芯片代工厂联华电子4月在其官网上宣布，将与全球众多客户合作，扩大12A工厂的产能。参与的客户将按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。

　　随后，产业链消息人士透露，联电的8大客户已承诺了长达6年的长期产能需求。上周，产业链消息人士透露，高通与联电达成了为期六年多的长期芯片代工协议。继高通之后，有消息称，专注于工业、汽车、物联网等领域半导体产品的恩智浦半导体与联电达成长期芯片代工协议。

　　恩智浦半导体与联电达成长期芯片代工协议的消息也被英国媒体援引产业链消息人士披露的信息报道。

　　从产业链消息人士披露的信息来看，恩智浦半导体与联电达成的代工协议为期6年。

　　不过，目前尚不清楚产业链消息人士透露的高通和恩智浦半导体与联电达成长期芯片代工协议的消息是否属实。目前还不清楚高通和恩智浦半导体是否参与联电的扩张。成为具有12A工厂产能的客户。

　　联电八大客户名单揭晓

　　晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。

　　据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6 长期产能，估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币1,000 亿元。与联电签订协议的8 家客户名单也曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等，国外客户则是三星与高通两家。市场预估，未来这些与联电新合作模式的客户，除了有较充足产能，也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。

　　就联电与8 家客户的合作状况来看，联发科、瑞昱部分，受惠于疫情意外带来的远距应用商机，笔电、平板等终端装置大热卖，智慧物联网相关硬体需求提升。联发科因应物联网应用需求强，紧急增加对联电下单量，瑞昱则主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC 订单涌入，都是主要订单来源。联咏、奇景、奕力方面，因驱动IC 持续供不应求，3 家公司都是DDI 产业的领先企业，一直呈现供应吃紧，期待未来透过与联电长约合作，借稳定产能确保产业领先地位，并提供营运动能。

　　记忆体控制IC 厂群联虽然并非联家军一员，但由于与联电关系密切，加上产品需求畅旺，因此成为这次参与合作的客户之一。目前群联有大量NAND Flash 控制IC 在联电投片量产，不仅如此，群联还受惠于固态硬碟（SSD）需求持续成长，加上NAND Flash 控制IC 出货量大增，先前董事长潘健成表示，随着疫情下宅经济起飞，各项产品对记忆体需求提升，展望未来是否有机会再创佳绩的关键，就在供货状况。联电产能挹注下，市场预估群联可借供货顺利，对未来营运乐观看待。

　　国外厂商部分，自2020 以来与联电向来合作关系密切的南韩三星，除了下单联电，以成熟制程代工生产CMOS 图像感测器，以及电视显示驱动芯片等通用芯片，还因2021 年2月德州奥斯汀暴风雪，导致三星晶圆厂因缺水缺电停产后，市场也传出持续增加下单联电生产的消息。对三星结合联电，更被市场解读为反制台积电与SONY 结盟CIS 产业。市场对三星参与联电新模式扩产计划，多表示可预期。

　　近期媒体传出移动处理器大厂高通会参与联电扩产计划，法人指出，高通因晶圆代工产能问题造成出货不顺，与联电签订长约以取得新增的28 纳米产能，改变过去常更换代工厂以提升议价能力，这除了显示出产能问题的重要性，也可看出28 纳米将成为更多元应用的制程。另外，由于美国政府制裁中国本土最大晶圆代工厂中芯国际，使高通为分散相关风险，曾派遣高层来台拜访各大晶圆代工厂，为的就是若中芯国际遭制裁，高通8 吋订单能顺利转至台系厂商，拜访代工厂就有联电。

　　据了解，过去高通占中芯国际整体营收比重约13%，高通在中芯国际下订单以8 吋厂0.18 微米制程的电源管理IC，以及12 吋厂28 纳米到14 纳米制程的入门及手机移动处理器为主。中芯国际受制裁后，虽然成熟制程不受影响，但市场仍传出美国可能进一步收紧制裁，将DUV 曝光设备也纳入出口黑名单。为避免风险，加上预估本波晶圆代工吃紧至少到2021 年底至2022 上半年，为解决稳定产能问题，这次高通也首次加入联电扩产计划。

　　联电表示，南科P6 厂投资计划，3 年共投资新台币1,000 亿元，以解决产能吃紧问题。联电P6 厂预计2023 年第2 季量产。即便2023 年P6 量产，也不会影响公司折旧每年下降趋势。据供应链消息指出，南科P6 厂投资计划预计产能将增加每个月2.7 万片。就目前8 家客户计算，每家约分配3 千至4 千片产能，届时能为客户带来多少挹注，还有待观察。