5月31日，上交所正式受理了山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板上市申请。

　　△Source：上交所截图

　　当前，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满足未来市场需求，美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。

　　为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，山东天岳拟在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。据披露，山东天岳此次拟募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资于碳化硅半导体材料项目。

　　△Source：招股书截图

　　据悉，碳化硅半导体材料项目由上海天岳半导体材料有限公司负责实施，项目总投资25亿元，拟投入募集资金20亿元，项目计划内容包括但不限于新建生产厂房、配电和仓储设施，引进国内外先进的生产设备，储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料，聘请工程师、专家及其他技术人才，最终形成数字化和自动化生产线。

　　目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

　　招股书显示，山东天岳成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

　　目前，该公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

　　此外，山东天岳还承担了国家核高基重大专项（01专项）项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项（03专项）项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划（863计划）项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。