日前，据外媒消息透露，美国电动汽车大厂特斯拉正式与业界供应商接触，拟以预付款方式，确保所需要的芯片。

　　此外，特斯拉还考虑进一步出手买下晶圆厂生产芯片，目前后者仍属初步阶段构想。

　　鉴于特斯拉本身拥有实力强大的IC设计团队，专业设计用于自动驾驶车辆的高端芯片为主。因此，该公司拟向半导体业者提议通过预付款方式，预定产能一案，基本上与现行其它晶圆代工客户做法类似。

　　对比，特斯拉官方尚未予以回应，但是熟悉三星电子经营情况的消息人士透露，有鉴于三星已经替特斯拉提供专属生产线服务所需，因此对于预定产能相关提议，也将保持开放态度与其讨论。

　　尽管特斯拉传出这个消息，但是业界认为，该公司出售买下一座晶圆厂生产芯片的提案，分析师不表示乐观，即便特斯拉真的负担起100-200亿美元的先进工艺晶圆厂成本，到时靠什么专长来经营复杂的晶圆制造生产？

　　车用芯片短缺好转 通用汽车宣布下月重启5家工厂

　　5月27日，通用汽车表示，该公司计划在未来一个月内重启多座受芯片供应短缺影响的汽车装配厂，包括位于加拿大安大略省的CAMI装配厂。

　　通用发言人David Barnas表示，当前全球范围内依然存在芯片供应不稳定的情况，但是通用的供应链团队已经在减轻影响方面取得了进展。5月27日，通用股价上涨2.9%，收于59.77美元。

　　通用计划于6月14日重启CAMI装配厂的生产，该工厂负责生产备受消费者欢迎的雪佛兰Equinox车型。今年7月，CAMI装配厂仍将进行为期两周的夏季停工。

　　5月31日，通用将重启负责生产Equinox和GMC Terrain的圣路易斯波托斯装配厂（San Luis Potosi Assembly）和生产Chevy Blazer和Equinox的拉莫斯阿里斯佩装配厂（Ramos Arizpe Assembly）。

　　位于韩国的富平1号装配厂（Bupyeong 1 Assembly）将于5月31日恢复全面生产。该工厂负责生产雪佛兰Trailblazer和别克昂科拉GX（Encore GX）。

　　AutoForecast Solutions预计，截至5月18日，受芯片短缺影响，通用在北美的产量损失了277,966辆。在芯片危机爆发之后，该公司维持了其更受欢迎、利润率较高的全尺寸SUV和皮卡的生产，而削减了轿车和跨界车的产量。