最新消息显示，芯片制造商英特尔计划投资200亿美元（约1296亿人民币）在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前该公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

除了资金以外，英特尔还在寻找一个占地约1，000英亩、基础设施发达的场地，该场地将能够建造至多8个芯片制造工厂，并且能够招聘到人才。目前，英特尔在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找合适的用地建厂，预计在今年年底作出决定。

英特尔负责全球监管事务的副总裁Greg Slater表示：“我们可以将制造放在一个地点，而将包装放在另一个地点。” 研究和开发也可以在欧盟国家之间共享，而与欧洲供应商的交易额将“急剧”增加。英特尔方面还表示，如果在欧洲建立新制造厂的要求得到满足，可能会为“整个欧盟带来好处”。

此前，英特尔首席执行官Pat Gelsinger最近会晤了法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）和意大利总理马里奥·德拉吉（Mario Draghi），讨论了全球芯片短缺对欧洲和其他地区的行业造成的冲击。在此次会面之前，欧盟发出信号称，将提供大量资金，以帮助欧盟实现到2030年半导体产量增加一倍、占全球市场份额达到20％的新目标，包括制造最先进的芯片。

此前，Pat Gelsinger正式宣布启动“IDM 2．0”战略。其中包括：投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂，提升产能加大代工业务。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，意在成为全球主要芯片代工商。

Pat Gelsinger表示，“IDM 2．0”是英特尔成功的秘诀，借助“IDM 2．0”战略，英特尔将以其富有深度和广度的软硬件平台设计出最好的产品，并为代工客户提供下一代工艺创新。