据国外科技媒体tomshardware援引国内数据报道，中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。然而，虽然本地芯片制造商创造了记录，但这还不足以满足国内的需求，目前使用的绝大部分半导体还需要进口。

　　今年到目前为止制造了1712亿个集成电路

　　据《南华早报》报道，根据国家统计局的数据，中国大陆的半导体制造商（包括内存和逻辑组件制造商）在6月份生产了308亿颗芯片，比2020年同期增长了43.9%。5月份，生产了299亿颗集成电路。今年前六个月，共生产了1712亿个芯片，同比增长48.1%。

　　毫无疑问，一个月生产308亿个芯片已经很多了。然而，中国在6月份进口了519亿个半导体，这意味着中国可以制造大约37%的半导体需求。虽然国内有强大的装机容量，但就芯片供应而言，它还没有完全自给自足。

　　追赶日本

　　近日，  IC Insights 发布了其 2021-2025 年全球晶圆产能报告，该报告显示中国台湾地区、韩国和日本是全球半导体产能前三的国家和地区，控制着全球半导体产量的一半以上。

　　台湾地区拥有全球最大的逻辑芯片代工台积电、联电、多家小型代工厂和众多DRAM制造商，因此控制着全球半导体产量的21.4%。根据 IC Insights 的数据，台湾地区的公司每月可处理多达 444.8 万片 200 毫米等效晶圆。

　　韩国有三星电子、SK 海力士、全球最大的 3D NAND 和 DRAM 存储器制造商，以及一些规模较小的半导体公司。根据 IC Insights 的数据，截至 2020 年底，该国的半导体企业每月可加工多达 425.3 万片 200 毫米等效晶圆，并占据约 20.4% 的市场份额。

　　日本公司不再生产领先的逻辑芯片，但该国拥有由 Kioxia 和西部数据运营的世界上最大的 2D/3D NAND 生产设施。此外，像瑞萨这样的公司仍在为各个行业（包括汽车）生产芯片，并且该国拥有众多晶圆厂。日本公司每月可加工约 328.1 万片 200 毫米等效晶圆，并控制全球约 15.8% 的半导体产量。

　　中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。需要注意的是，中国制造的逻辑芯片绝大多数都是采用28nm或更旧的节点处理，因此目前还无法真正用于需要真正高性能的设备，例如主流和高端PC。此外，在中国大陆设有晶圆厂的三星和 SK 海力士并不急于将其领先技术转移到中国。

　　美国以 12.6% 的全球市场份额和每月约 263.3 万片 200 毫米等效晶圆的产能排名第五。虽然美国显然落后于中国、日本和韩国，但重要的是，在该国拥有晶圆厂的美国公司主要生产昂贵、高利润的逻辑芯片。

　　总结

　　中国半导体产业在过去的 20 年里取得了非凡的进步，并没有失去动力——它将进一步增长，并可能在今年或明年取代日本。