如果大家关注半导体产业,就会发现自2020年全球半导体出现缺货潮之后,各大厂商们都在拼命扩产。

比如中芯国际之前表示要投153亿在深圳建28nm工厂,近日又表示拟扩建1万片12英寸和4．5万片8英寸晶圆的产能。

另外像台积电也在不停地扩产,四处建厂,还有格芯、联电这些也在扩产,还有英特尔、三星也在扩产。

而按照国际半导体产业协会(SEMI)的数据报告,2021年全球将新增19座晶圆厂,而2022年全球将新增10座晶圆厂。

也就意味着两年内,全球将新增29座晶圆厂,用来满足全球芯片市场的需求,到2022年底,相当于全球将新增260万片晶圆(按8寸晶圆折算)的产能。

考虑到一条生产线的建成,至少需要1-2年时间,也就意味着到2023年左右,全球的芯片产能将达到顶峰。

而在产能不断增长的同时,芯片市场的需求会跟着增长么?可能并不会,按照台积电董事长刘德音的说法,现在芯片短缺,其实并不是市场需求增长,而是需求与产能没有对接上。

以前企业们基本不准备过多的库存,这样节省成本,提高周转效率,但在2020年、2021年,因为华为事件,以及新冠的影响,大量的企业准备了高达6个月,甚至更长时间的库存,所以导致需求被短时间放大。

而一旦这些需求得到满足之后,芯片将不再缺货,那么整个市场的需求会放缓,也就意味着产能会供大于求,也就是产能过剩。

所以一直以来有众多的专家表示,到2023年时,当全球的芯片产能达成顶峰之后,接下来或迎来芯片企业的倒闭潮,因为产能剩余太多,大家就会打价格战,然后那些小企业就活不下来。

不过,也有网友表示,中国市场不存在产能过剩的问题,中国是一直缺芯片产能,而不是过剩,所以不用担心。

但我认为,覆巢之下岂有完卵,当全球的芯片产能真的过剩时,中国芯片产能再缺也一样会受影响,因为其它代工厂工降价,国内的IC企业们就会找国外的代工厂来生产,国内的代工厂,同样会受影响,所以2023年可能对于很多芯片生产芯片而言,不管是国外的,还是国内的,应该都会是一道坎,挺过去就雄起了,挺不过去就倒了。