1、高通（QCOM.US）表示将为雷诺新型电动汽车提供芯片

　　9月7日高通公司表示，将为雷诺SA新款电动汽车的数字仪表盘提供一种关键的计算芯片。雷诺的Megane E-TECH Electric将使用高通芯片为车辆的信息娱乐系统提供动力，该系统使用的软件来自Alphabet公司的谷歌，是高通在安卓手机市场的长期合作伙伴。

　　2、禾赛科技与黑芝麻智能达成战略合作，共同打造自动驾驶“聪明车”+“智慧路”

　　图片来源：黑芝麻智能

　　9月7日，激光雷达制造商禾赛科技与自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动驾驶等领域的技术落地和商业化拓展，以“聪明车”+“智慧路”双引擎驱动自动驾驶量产落地。

　　3、环宇智行完成5000万元A轮融资，未来将交付全国产自动驾驶域控制器

　　图片来源：企查查

　　近日，武汉环宇智行科技有限公司（以下简称“环宇智行”）宣布完成5000万元A轮融资，由芯原股份投资，本轮融资资金将主要用于提升产品算力及布局芯片研发等方面。此前，环宇智行在今年3月和5月分别完成了Pre-A轮和Pre-A+轮融资，两轮融资分别由翊宙资本和上海博池投资，累计融资金额近亿元。

　　行业快讯

　　4、9月8日，易图通与自动驾驶平台提供商Zenseact签订数据及技术服务管理的指定服务合同，易图通将为Zenseact开展部分自动驾驶仿真测试、数据采集和管理服务以及提供相关技术服务。

　　5、9月8日据索尼中国官微消息，索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间（dToF）堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。

　　6、9月8日RISC-V初创公司“睿思芯科”宣布完成数千万美金A+轮融资，持续加码自主可控的高端CPU研发。本次融资字节跳动及高瓴创投领投，联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金等跟投，北极光创投、百度风投等老股东持续跟投，义柏资本担任独家财务顾问。

　　7、9月8日日本正式推出一个全新的自动驾驶项目“Road to the L4”。该项目旨在普及先进的交通服务，包括L4级自动驾驶（车辆可以在无人驾驶的情况下运行）。到2025年，日本将在全国40多个地区扩大自动驾驶车辆的使用。

　　8、9月7日中国兵器工业集团北奔重汽基于VCU（整车控制器）功能的全自主线控基础底盘样车正式进入路试标调阶段，标志着公司新一代整车线控架构重型底盘具备无人化场景应用，L4级智能驾驶升级条件的线控基础技术取得实质性进展。

　　9、9月6日中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。

　　10、9月6日，负责轻型商用车开发和销售的大众独立品牌大众商用车和自动驾驶技术公司 Argo AI 于周日发布了 ID Buzz AD（自动驾驶）的第一个版本。在德国慕尼黑 IAA Mobility 2021 汽车及智慧出行博览会上，大众首次公布了 ID Buzz 的真车。目前，大众 ID Buzz 已经在德国慕尼黑，以及机场附近的私人赛道上进行上路测试。德国大众表示，计划于 2025 年，使用这款车提供全面的商用自动驾驶服务，可以当做出租车，或者用于物流配送。

　　11、据外媒报道，在当地时间9月7日至12日举行的IAA Mobility Summit上，激光雷达制造商Luminar将在欧洲汽车制造商的车辆道路演示中首次展示其Proactive Safety（主动安全）系统。

　　12、自动驾驶软件开发商Cyngn上周五向SEC递交IPO申请。Cyngn是一家为工业和商业组织开发自动驾驶软件和自动驾驶汽车解决方案的公司，创立于2013年，总部位于加州，曾于2015年与微软建立战略合作关系。Cyngn专注于解决自动驾驶汽车的工业用途，工业化设施相比to C端更具标准化。