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大摩:台积电和力积电最快第4季会被砍单

2021-09-15
来源:摩尔芯闻
关键词: 台积电 力积电

  马来西亚为汽车及服务器供应链的主要瓶颈,虽然封测厂产能低迷。但摩根士丹利表示,整体半导体需求可能被高估了,已看到智能型手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型内存及智能型手机传感器库存会有问题,预计台积电力积电等晶圆代工厂,最快今年第4季会发生订单遭到削减。

  摩根士丹利表示最新报告表示,全球芯片封测14%产能位于马来西亚,尤其是德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、安森美(ON Semi)及英飞凌(Infineon)等来自美欧IDM厂的产能。受到新冠肺炎疫情影响,马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁,9月为止的产能利用率平均仅47%,导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU ,所以不断传出芯片短缺。

  摩根士丹利与后端供货商谈过后,供货商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。

  摩根士丹利说,因为受到马来西亚影响,中国大陆汽车及电动车产能仍受到车用芯片短缺的冲击;服务器产能也受到特定电源IC的限制,如来自德州仪器、万有半导体(AOS)及安森美的电源IC,这将进一步压第4季服务器DRAM的价格。但马来西亚如封锁,全球汽车及服务器产能可望恢复。

  整体半导体需求可能被高估了,摩根士丹利说,已看到智能型手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型内存及智能型手机传感器存在库存问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快会在今年第4季会发生订单遭到削减。

  


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