马来西亚为汽车及服务器供应链的主要瓶颈，虽然封测厂产能低迷。但摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能型手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存及智能型手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等晶圆代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。

　　摩根士丹利表示最新报告表示，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，尤其是德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）等来自美欧IDM厂的产能。受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU ，所以不断传出芯片短缺。

　　摩根士丹利与后端供货商谈过后，供货商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。

　　摩根士丹利说，因为受到马来西亚影响，中国大陆汽车及电动车产能仍受到车用芯片短缺的冲击；服务器产能也受到特定电源IC的限制，如来自德州仪器、万有半导体（AOS）及安森美的电源IC，这将进一步压第4季服务器DRAM的价格。但马来西亚如封锁，全球汽车及服务器产能可望恢复。

　　整体半导体需求可能被高估了，摩根士丹利说，已看到智能型手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存及智能型手机传感器存在库存问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年第4季会发生订单遭到削减。