《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

2021-10-27
来源:全球半导体观察整理
关键词: 联电 新加坡 晶圆厂

10月25日,据新浪科技消息,近日有市场消息称,联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,可能生产40nm以下制程的芯片。

据报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。

据了解,联电新加坡厂Fab12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。

业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。




最后文章空三行图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。