通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。

　　业内人士分析，壁仞科技的首款通用GPU--BR100，性能参数直接对标当前国际最领先的同类产品，也是国内首款真正具有国际竞争力的通用GPU，这将大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想。

　　壁仞科技本次交付流片的通用GPU--BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。

　　搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品，主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景，将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口，可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

　　壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美国的近600名团队成员，共同参与了公司首款高端通用GPU--BR100的交付流片庆祝会。

　　壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文表示，半导体是一个凭技术赢得尊重、靠产品赢得市场的行业，高端芯片从设计到流片再到量产和商业化落地，原本是一个需要耗时数年的漫长过程。秉承着“中国芯”梦想，壁仞团队在创业之初即有决心对标国际最领先的产品，短时间内从底层架构开始，实现完全原创，这正是一家伟大公司应有的创业初心和创业特质。

　　壁仞科技联席CEO李新荣表示，第一款产品的交付流片，对创业公司而言意义重大，这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司，真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。

　　莅临庆祝会现场的投资方代表高瓴、平安、IDG等表示，非常敬佩壁仞团队在疫情影响下，仍然以比想象中更短的时间，实现了首款高端通用GPU的交付流片，未来愿长期陪伴，帮助壁仞科技实现“中国芯”梦想。

　　关于壁仞科技

　　壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角