在过去的几十年中，高功率连续激光器已经成为现代制造业中的通用工具，涵盖了焊接、熔覆、表面处理、硬化、钎焊、切割、3D打印与增材制造等应用领域，为现代化工业发展作出了巨大贡献。但是越来越多的铜、金等高反材料加工需求，对激光焊接提出了新的需求，为了能有效应对加工高反射金属的市场需求，高功率蓝光半导体激光器研发逐渐成为国内外激光器技术竞争新焦点。

　　从2020年开始，联赢激光、广东硬科院、凯普林光电等企业、机构先后推出自主研发的蓝光激光器产品，填补国内技术空白。为推进蓝光激光技术高效发展，探讨蓝光激光未来应用趋势，11月12日由CIOE中国光博会和深光学联合共同举办的【激光行业专题技术沙龙——蓝光激光器技术及市场发展】在深圳市南山区成功举办。广东硬科院首席科学家扈金富博士、泰德激光副总经理陆明、凯普林光电研发总监王涛、联赢激光工艺研发中心经理谭浩从当下蓝光激光器发展趋势以及成功产品案例，到技术应用层面的3C电子、汽车制造、动力电池等相关应用领域开展多层次、多角度分享。

　　此次沙龙吸引了昂纳、华为、小米、京瓷、联想、英诺、光越、大族、杰普特、创鑫、锐科、星汉、霍比特、华顺、鹏城实验室、中科院物质结构所、千里智能、清华研究院等超70名企业高管、技术总监、行业翘楚参与，以轻松愉快的氛围探讨蓝光激光应用领域与技术发展趋势。

　　广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院首席科学家扈金富博士分享了《国内外蓝光半导体激光器技术研究进程及应用》，他围绕蓝光激光技术背景与现状，通过分析实际案例进行工艺验证与市场应用分析。他介绍：“相比激光加工界的主流红外激光，有色金属对蓝激光的吸收率更高，可以极大地改善加工质量和提高加工效率，正逐步地进入激光加工市场。”随着技术的发展，目前成熟的蓝激光芯片单点功率约5瓦，通过各种合束技术扩展功率，目前产品已经达到千瓦量级的输出。国内外的激光厂家陆续推出高功率的工业蓝光激光器，广泛应用于锂电池外壳、转接片、铜衬底等应用场合。

　　激光加工领域的新机遇及挑战

　　凯普林光电研发总监王涛从BWT产品实践案例出发，介绍BWT产品在特殊蓝光加工领域的产品系列和凯普林KW级蓝光产品的技术优势，分享了《激光加工领域的新机遇及挑战》，他表示：“传统铁基材料在机械、电气、热、化学性能方面面临更多挑战，铜、铝、钛等有色金属及其复合材料得到越来越广泛的应用，新的材料和应用场景对激光焊接提出新的需求和挑战，蓝光激光器优势逐渐凸显。”重点分析蓝光激光器在增材制造领域、激光金属沉积（LMD）、 医疗美容领域等应用市场竞争力。以及蓝光激光器发展的核心技术瓶颈及产业链新机遇，相较于红外激光器芯片技术，蓝光激光器芯片技术发展相对滞后，目前国内芯片技术发展相对空白。

　　蓝光激光+光纤激光复合技术的应用优势

　　深圳市联赢激光股份有限公司研发经理谭浩分享了《蓝光激光+光纤激光复合技术的应用优势》，借助数据案例说明蓝光激光器革新高反材料加工应用优势，解决了常规高反材料对红外光吸收率极低、极易形成焊接飞溅和气孔等加工难题。他表示：“蓝光焊接根据功率密度的不同，焊接过程同样分为深熔焊模式，以及热传导焊模式。”并通过UW蓝光复合激光工艺、UW蓝光摆动复合焊接工艺等工艺技术介绍，以及对转接片焊接、极柱焊接、极耳焊接、电机焊接、铜镀锡焊接、铜镀镍焊接、散热器焊接、黄铜焊接等实际焊接案例讲解，说明蓝光激光器广泛的应用市场。

　　随后，泰德激光副总经理陆明、广东硬科院首席科学家扈金富博士，凯普林光电研发总监王涛、联赢激光工艺研发中心经理谭浩围绕蓝光激光器在加工工艺中过程遇到的问题，以及蓝光激光器新应用领域方向开展进行现场讨论，并与现场嘉宾进行激烈互动交流。

　　随着激光技术在各个领域的广泛应用，有力地推动着激光技术的飞速发展，应用端的日新月异的变化给加工设备提出了更高精度的要求。CIOE中国光博会将持续关注业界需求，定期举办技术专题沙龙，搭建创新交流平台，促进行业思维碰撞，不断推动中国光电行业向前发展。