目前全球芯片制造能力最强的两家厂商，就是台积电与三星了，按照美国半导体协会的数据，目前全球10nm以下的芯片生产，台积电占了92%，三星占了8%。

而从全球的芯片代工份额来看，台积电第一，三星排第二，再加上两者现在的技术均是5nm，明年有望进入3nm，真正的两家寡头。

所以问题就来了，台积电与三星相比，究竟技术、芯片市场、产能是怎么样的，相差有多远？今天就给大家分析一下。

先说下模式，台积电与三星其实是有点不一样的，台积电是一家纯Foundry厂商，就是只生产制造芯片，不参与其它环节。

而三星是一家IDM企业，自己不仅制造芯片，还能够设计芯片，也有自己的芯片产品。

也正因为模式的不一样，所以在芯片上与三星有竞争关系的厂商，其实不太愿意找三星来代工，比如苹果、华为，就只找台积电，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，与苹果A芯片，华为麒麟芯片是代工关系。

接着说产能，产能这一方面太宽泛了，毕竟三星晶圆产能很大部分是内存上，所以我们只谈先进的7nm、5nm，不谈10nm及以上的产能。

从2020年的产能来看，7nm上，台积电约14万片每月，而三星约2.5万片每月，台积电是三星的5.5倍左右。

而5nm方面，台积电现在约12万片每月，约在3.5万片每月左右，台积电是三星的3.4倍左右。

再说份额，从2021年2季度的数据可以看出来，台积电拿下了全球54.5%的晶圆代工份额，而三星排第二，份额只有17.4%，可见台积电是三星的3.1倍左右，三星要追上台积电还是有点距离的。

再说说技术，现在两者都是5nm，但从晶圆管密度来看，三星是不如台积电的。

不过三星有望在明年比台积电先进入3nm时代，并且三星要采用GAAFET晶体管技术，这也是台积电当前比较担心的事情。

如果三星的3nm比台积电提前推出，并且使用GAAFET晶体管成功，那么台积电就有可能落后，三星的份额就有可能提升，所以关键节点就在明年，看谁更快，更先进了。