数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用

　　新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片

　　新思科技3DICCompiler已获得三星多裸晶芯片集成 （MDI） 流程验证。MDI流程集成了4LPP工艺先进技术，可提高高达数千亿个晶体管的扩展性

　　面向4LPP工艺的新思科技DesignWare IP具有低延迟、低功耗和高带宽的特点，同时可降低集成风险

　　新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已获得三星全新4LPP（4纳米低功耗+）工艺认证。4LPP工艺是三星独特FinFET技术的全新实施工艺，能够提升SoC芯片密度、性能和功耗，为当前高需求的应用（包括高性能计算、AI和5G基础设施）提供支持。

　　经三星4LPP工艺认证的新思科技解决方案包括完整的数字、模拟、混合信号实施以及签核流程。此外，新思科技与三星的合作还包括在三星多裸晶芯片集成（MDI?） 流程中采用新思科技3DIC Compiler解决方案，MDI流程已经在4LPP技术上得到了验证。3DIC Compiler是完整覆盖从初步规划到签核的3D解决方案，可处理包含数千亿晶体管的复杂性，并推动功耗、性能和面积（PPA）方面的优化。新思科技同时在开发面向4LPP工艺的DesignWare? 基础IP和接口IP的产品组合，为开发者在该工艺上开发的芯片提供低延迟、高带宽和低功耗解决方案。

　　三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“三星=很高兴能与新思科技密切合作，为我们的4LPP工艺提供完整的EDA流程。在三星持续推进全新技术路线图（例如即将推出的3nm全环栅工艺）的过程中，新思科技是可信赖的理想合作伙伴，能够与我们携手前行，不断推动新工艺节点的演进和采用”

　　作为三星第一家通过SAFE-QEDA计划并获得4LPP工艺全流程认证的EDA合作伙伴，新思科技将致力于加速客户顺利采用新工艺，以协助其降低风险和成本并缩短周转时间。三星SAFE-QEDA计划旨在降低采用新工艺节点的风险。

　　新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“我们与三星的密切合作将继续加速技术演进，以推动加速了高性能计算、AI加速器、AR/VR和其他流行应用领域的创新。获得三星4LPP工艺的认证，充分彰显了我们的解决方案可提供高水平的硅相关性和设计鲁棒性，帮助芯片开发者实现理想PPA，加速其芯片上市。”

　　经三星认证的新思科技数字设计解决方案建基于Fusion Design Platform?，该平台凭借单数据模型和机器学习能力，覆盖“从设计到制造”的整个芯片生命周期，可加速超融合创新设计的开发。经三星流程认证的解决方案包括：

　　新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII数字实施解决方案

　　新思科技IC Compiler? II布局布线解决方案

　　新思科技3DIC Compiler统一初步规划到签核3D解决方案

　　新思科技Design Compiler? Graphical综合解决方案

　　新思科技Design Compiler NXT RTL综合解决方案

　　新思科技TestMAX DFT高级测试用设计解决方案

　　新思科技TestMAX ATPG高级模式生成解决方案

　　新思科技StarRC?金牌签核寄生参数提取解决方案

　　新思科技PrimeTime?静态时序分析解决方案

　　新思科技PrimePower RTL签核功耗分析解决方案

　　新思科技IC Validator?物理认证解决方案

　　经三星认证的新思科技定制设计解决方案建基于Custom Design Platform，该平台包括PrimeSim? Continuum模拟解决方案，为模拟和混合信号设计提供统一的设计和验证工具。PrimeSim Continuum解决方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模拟器。经三星流程认证的的其他解决方案包括：

　　新思科技PrimeSim EMIR分析解决方案，用于晶体管级功耗签核

　　新思科技Custom Compiler?设计环境，用于全定制模拟、定制数字和混合信号集成电路

　　新思科技SiliconSmart?电池、I/O和内存特性解决方案

　　新思科技PrimeLib统一库特性和验证解决方案

　　新思科技正在为三星的4LPP工艺开发广泛的DesignWare IP产品组合，其中包括：

　　新思科技多协议32G PHY IP，包括PCI Express? 5.0和25G以太网

　　新思科技嵌入式存储器，包括TCAM

　　新思科技逻辑库

　　新思科技通用I/O（GPIO）

　　新思科技高性能内核 （HPC） 设计套件

　　三星SAFE论坛2021

　　新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?论坛上发表主题演讲，多位新思科技专家也在该论坛上进行多场技术演讲。

　　关于新思科技

　　新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software?（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 （SoC） 的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。