士兰微扩产计划开工!达产后收入将达11.4亿元
2022-01-07
来源:OFweek电子工程网
1月6日消息,近日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工,总投资43.5亿元,士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。
据了解,士兰微预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线,拟装修净化车间,添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备,配套建设动力及辅助设备设施等。
项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力,并进一步提升生产线技术水平,预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。
根据公开资料显示,士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,该生产线分两期进行,计划月产8万片,2020年12月项目一期已投产;另一条12英寸生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
据了解,士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司,当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等大类。在2021年士兰微的IGBT芯片业务上半年收入为1.9亿元,同比增长110%,其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段,相当于英飞凌的五代技术。
国内IGBT市场依旧被外资企业把控
自从21世纪以来,全球能源日趋紧张,节能减排成为了世界主流。在国际节能环保的大趋势下,IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速,对IGBT模块需求逐步扩大,新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的高速增长。
IGBT应用领域很广,汽车、通信、消费电子和工控等均为其主要应用领域。在功率半导体中IGBT属于技术壁垒较高的一种,虽然其不遵循摩尔定律,技术迭代较慢,但因为在应用中需要具备高可靠性、高稳定性等要求,从芯片设计到模组需要很长时间的技术积累和经验积累,导致我国的IGBT技术与国外有较大差距。
据公开数据显示,2020年国内IGBT市场需求量为7898万只,但是国内产量只有1115万只,供需缺口巨大,本身芯片自给率不足20%,导致IGBT芯片的进口率高达90%,国内高铁IGBT芯片市场被日本三菱所垄断,车用IGBT的芯片则是被德国英飞凌垄断。
目前,国内IGBT市场规模在200亿左右,IGBT整体市场规模会保持每年10%以上的增长速度,主要受益于新能源汽车行业的发展。
为了更好地发展国内IGBT产业,《“十四五”国家信息化规划》明确指出,要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。
国产IGBT企业兴起
面对日益增长的IGBT市场规模,国内多家芯片企业均在计划扩充现有产能及新增IGBT芯片生产线建设。
比亚迪
比亚迪半导体也是国内IGBT产业链的主要供应商,其在2005年进入IGBT产业,是国内首个实现在车用IGBT领域从零到有突破的企业。
在产能方面,比亚迪半导体的IGBT4.0产品基本实现量产,产能达到5万片/月,2021年3月,比亚迪计划建设的长沙IGBT制造生产线已经正式启动;2021年12月23日,比亚迪半导体位于山东的首条8英寸高功率芯片生产线已经完成全线设备调试,成功实现量产。
在技术方面,在2021年12月,比亚迪半导体正式宣布了其基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产。这意味着我国的IBGT芯片技术又有了新的突破。
华润微
华润微同样是国内知名的芯片企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前华润微拥有国内第一条全内资的8英寸功率器件芯片生产线。同时,在2021年6月,华润微计划将新建设一条12英寸的芯片生产线,主要生产MOSFET、IGBT等功率半导体芯片产品。
斯达半导
斯达半导同样是国内IGBT行业的领军企业,成立于2005年,于2020年2月4日在上交所主板成功上市。其自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。目前,斯达半导在IGBT模块供应商全球市场份额中排名第8,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。
在产能方面,斯达半导2020年约有545万IGBT产能,不过其没有自己的制造厂,主要是找华虹代工生产。目前,斯达半导正在向IDM模式转变,在2021年9月,斯达半导发布公告称,将募资35亿元用于IGBT、SiC芯片的研发及生产,拟建设年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。
中车时代半导体
中车时代半导体公司作为中车时代电气股份有限公司下属全资子公司,全面负责公司半导体产业经营。在2008年,中车半导体通过战略并购英国丹尼克斯公司,目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM企业。
中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线,全系列高可靠性IGBT产品使国内的轨道交通核心器件摆脱了受制于人的局面,基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题,并正在解决我国新能源汽车核心器件自主化的问题。
中芯国际
作为国内的芯片代工厂龙头,中芯国际在IGBT、MOSFET芯片领域有所动作。2021年12月,中芯集成电路制造项目正式开工奠基,计划建设一条集成电路8英寸芯片生产线和一条模组封装生产线,主要生产MOSFET、IGBT等功率半导体芯片产品。
如今,随着新能源汽车、产业的持续升温,功率半导体市场也随之兴起,多家厂商皆聚焦于车规级IGBT产品市场。在新的一年里,依旧有多家企业在IGBT领域实现了技术突破,项目开工、企业并购,无不展示着这一行业的良好前景。