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2022年全球半导体行业预测

2022-01-11
来源:旺材芯片
关键词: 半导体

  “2021 年是每个人都记得芯片很重要的一年,”《连线》杂志说。到目前来看,2022 年似乎是半导体行业又一个丰收年。

  SEMI Taiwan全球营销官兼总裁Terry Tsao 12月28日表示,预计2021年与化合物半导体晶圆制造相关的投资将增长20%,达到70亿美元的历史高位,并有望增长2022 年将进一步增至 85 亿美元。

  世界半导体贸易统计 (WSTS) 还预测,受传感器和逻辑类别两位数增长的推动,2022 年全球半导体市场预计将增长 8.8%,达到 6010 亿美元。预计所有地区和所有产品类别都将继续正增长。

  许多专家也对2022年的半导体市场前景进行了预测。

  01

  由于供应紧张

  晶圆代工制造商的销售可能保持强劲

  2020年下半年需求开始追赶芯片供应,5G通信、定制化芯片等应用新增订单,供需缺口开始拉大。Omicron 变异大流行等不确定性可能会抑制供应增长。DIGITIMES Research 半导体分析师 Eric Chen 预测,2022 年全球晶圆代工制造商的销售额可能增长 15%,收入可能突破 1100 亿美元。

  02

  5G智能手机半导体含量增加

  推动代工服务需求上升

  5G智能手机的渗透率在2020年达到38%,预计到2021年底将达到48-50%。由于5G智能手机比4G智能手机需要更多的射频前端模块(RFFEM),以及支持毫米波功能,智能手机需要 2-3 个额外的毫米波天线模块,智能手机中半导体含量的增加也将推动对晶圆代工服务的需求。

  03

  对数字化转型的需求将持续存在

  代工服务销售没有减弱的迹象

  过去两年,COVID-19 大流行加速了数字化转型。在家办公、虚拟会议、远程学习等带动了对云计算、笔记本电脑和服务器的需求,从而带动了相关半导体产品的销售增长。2022 年因为虚拟会议、直播和大型数据中心资本支出的趋势可能会持续下去,所以行业对 CPU、GPU、AI 加速器(包括 FPGA)代工服务的需求将保持强劲。

  04

  电动汽车、物联网、5G 基础设施、高性能计算

  形成强劲的长期需求以支持代工

  物联网、5G基础设施、HPC和电动汽车应用(如ADAS、自动驾驶、V2X、车载信息娱乐)对定制芯片的长期需求将为芯片代工服务提供强劲的增长动力。

  05

  IDMs外包将继续增加

  随着处理节点的不断升级,IDM 将在 2022 年及以更多的选择外包模式生产。目前,IDM 将 20% 的供应外包给代工服务提供商。

  06

  芯片紧缩将持续到 2022 年

  但 RISC-V 市场规模将翻一番

  芯片紧缩期不会在2022年结束,部分电子元器件的交付周期已经拉长到2023年。同时,越来越多的RISC-V开放标准指令集架构采用也是一个不容忽视的重要趋势。与2021年相比,RISC-V市场规模将在2022年扩大一倍,因为它正在吸引中小型芯片设计商和制造商使用RISC-V开放架构来制造芯片。

  07

  第一波RISC-V知识培训学员即将毕业

  RISC-V 架构出现于 2010 年,在过去十年中市场份额稳步增加,并在最近几年真正爆发。RISC-V 设计现在被高通、三星、谷歌、Microchip、Nvidia 等使用。甚至像 Apple 这样的公司今年也开始招聘 RISC-V 设计师。由于这种大规模采用,RISC-V 正成为大学课程中更常规的一部分。2022 年,我们将看到第一批接受 RISC-V 处理器设计正规培训的毕业生。下一代技术人员将率先默认采用 RISC-V 设计,从而促进更快的创新。从今年开始,问题将不再是“为什么是 RISC-V” ,而是“为什么不是RISC-V呢”。

  08

  芯片短缺2-3年内不会影响生产

  尽管目前芯片短缺令人沮丧,但对芯片本身的需求令人鼓舞,并激发了许多公司开发自己的芯片设计团队。这将继续推动需求,增加投资,并进一步推动这个半导体设计的黄金时代。我们必须继续以不同的方式思考短缺问题,并认识到现在是进行更多而不是更少创新的时候了。

 


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