事件：从2月25日至今，俄乌冲突持续升级，成为全球关注的焦点。

我们认为，俄乌冲突持续升级将从短、中、长三个方面影响半导体产业链。

一、短期来看，上游部分材料价格将受到一定波动。

乌克兰为氖、氩、氪、氙等半导体气体供应大国。其氖气的全球供应份额达70％，而氪气和氙气的全球供应份额分别达到40％和30％；美国更是超过90％的半导体级氖气供应都来自乌克兰。以上气体均为半导体光刻工艺中的主要气体材料。

俄罗斯为钯的主要出口国之一。据Techcet估计，美国大约有35％的钯来自俄罗斯。钯在半导体中被用于传感器和存储器的制造，并作为一些封装技术的电镀材料。在铜线键合技术中，为防止铜线氧化，会给铜表面镀一层惰性金属钯。

俄乌冲突持续，加上囤积居奇等因素，短期内使得部分半导体材料价格上升。如果冲突持续升温，存在原材料断供的风险。

晶圆厂已做好应对长期需求的相关准备。台积电、三星和格芯等厂商表示，由于材料库存较为充足或受益于材料多元化供应，俄乌冲突对芯片生产无直接影响。同时，氖气等电子气体总需求量不大，其价格波动不会对晶圆制造成本产生特别明显的影响。

二、中期来看，下游消费电子领域将受到一定影响

俄罗斯在普通民用消费电子产品上的工艺水平和产量不高，以进口为主。俄罗斯21年智能手机出货量占全球2％；其第一大供应商是三星，俄罗斯手机销量占三星21年总销量的3．7％，第二大手机供应商为小米。目前三星已停止向俄罗斯供应智能手机。乌克兰20年手机出货量690万台，占比较小，仅占全球0．5％。

俄乌冲突长期持续，下游需求会受到一定程度的影响。此外，不少欧美供应商宣布停止对俄罗斯供货，俄罗斯也面临寻找其他供应商来解决需求缺口的问题。

三、长期来看，对俄制裁刺激各国重视芯片产业链安全

俄乌冲突爆发后，美国对俄罗斯采取了一系列的芯片制裁行动。AMD、英特尔、台积电等芯片企业纷纷宣布对俄断供。

对俄的制裁表明各国需重视芯片产业链安全，做到关键环节安全可控。

我们认为国产化来到了深水区：

1）半导体设备：将在2022年实现1－10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130／90／65／40／28nm）。

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0－1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3）EDA／IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

风险提示：

1）疫情反复的风险；

2）供应链短缺恢复不及预期；

3）下游需求不及预期；

4）冲突持续扩大的风险；

5）国产替代不及预期。