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2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱,价格恐续跌3~6%

2022-06-15
来源:电子创新网
关键词: MLCC ODM HPC

  由于疫情反复无常,制造业复工进程缓慢,第二季疫情造成的生产短缺口,ODM厂难以在下半年填补。现下,高通胀问题导致物价居高不下,无助于支撑下半年旺季的需求,其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响,造成消费规MLCC需求滑落,市场库存不断攀高,TrendForce集邦咨询表示,各尺寸平均库存水位达90天以上,预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。

  然而,车用、HPC高速运算(含服务器)、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健,加上下半年消费性产品需求走缓,驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转,有望纾解IC短缺问题,支撑客户对车用、工控、高阶MLCC拉货动能。TrendForce集邦咨询预估,下半年有望在车用、服务器、网通产品等需求支撑下,带动整体MLCC出货量约可达25,800亿颗,对比去年同期增加2%。

  消费规价量齐跌,车规、工规MLCC报价持稳

  根据TrendForce集邦咨询调查,自2021年第一季至2022年第一季间,消费规MLCC全年价格平均下跌5~10%不等,今年第二季为了刺激客户提升拉货意愿,再度调降3~5%,而部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本。从过往的MLCC供需循环过程来看,供需转折点经常出现在连续性的价量齐扬,或价量齐跌之后,例如2020下半年到2021年经历价量齐扬的上升段,而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑。

  

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  Source:TrendForce集邦咨询

  2022年下半年消费规MLCC报价压力未减,恐持续下探,预估平均仍有3~6%的降幅。工规利基型MLCC价格则反之,有望在客户端芯片短缺纾解下,促使拉货动能增温,降幅维持在1~2%,甚至持平,而属于年度报价的车规MLCC价格,则是维持价量平稳。

  

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  Source:TrendForce集邦咨询

  摆脱消费产品市场起伏影响,各厂商扩大布局

  村田(muRata)、TDK掌握车用MLCC市场近80%市占率,除了持续扩增车用产能外,也积极以MLCC零件应用服务扎根,透过协同客户设计,进一步提升到模组应用服务,以提升客户黏着度。目前两家供应商在车用动力系统(Powertrain)、ADAS先进驾驶辅助系统中,已着手切入提供影像传感器模组(Image sensor module)、IPA模组(Intelligent parking assist)等服务。

  三星今年也陆续通过车厂验证,第三季起将逐步拉高天津厂车用产能;国巨位于高雄大发厂区,预计第四季开始产线验证,主要扩增工规高压品以及车用22u以下0805、1210等大尺寸产品,预计2023年第一季末量产,初期月产能约80~100亿颗,另外也持续透过MLCC、电阻、电感、天线模组等多样产品综效服务,扩展军工业、网通、车用、医疗等高阶产品应用。

  TrendForce集邦咨询认为,尽管中国大陆华东地区制造业陆续复工运行,上海对外海、空运口岸货运正全面恢复,加速ODM 厂成品出货,在物流逐渐回归正常下,长短料问题可望大幅改善,进而推升第三季拉货动能。但全球地缘政治冲突、疫情、高通胀或将演变为停滞性通胀问题等,将成为影响2022下半年MLCC市场的主要变量。(文:TrendForce集邦咨询)





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