11月4日晚间，华虹半导体提交科创板IPO获受理。招股说明书显示，这家已在港交所上市8年之久，营收全球第六的晶圆代工厂寻求在上交所科创板再次上市，计划募集资金180亿元人民币。

　　目前，华虹半导体港股股价为22.3港币/股（11月8日收盘价），总市值291.4亿港币（合人民币约270亿）。大家第一反应或许是，自身市值仅270亿元，何以再募180亿元人民币？第二反应则是，融完180亿元后，资金用途是什么？对此，笔者今天就华虹半导体IPO一事进行探讨与分析。

　　180亿募资用途

　　其实，对于第二个问题，华虹半导体有在公开信息中进行直截了当的回答：实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目125亿、8英寸厂优化升级项目20亿、特色工艺技术创新研发项目25亿及补充流动资金10亿。

　　显而易见，所募180亿中，占比最高的便是占募集资金7成比例的华虹制造（无锡）项目。公告显示，该项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立存储器、模拟与电源、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

　　在华虹看来，该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强该公司核心竞争力并提升该公司行业地位。

　　项目投资概算方面，华虹半导体给出了67亿美元的总投资预算，折合人民币约486亿元。也就是说，本次IPO所募集资金仅能支撑该产线建设的四分之一进度。这意味着，后续的资金就需要通过华虹自己造血，或者其他的融资渠道完成。

　　包括在本次募集资金方面，华虹表示如果募集资金超过上述投资项目的总额，公司将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于公司主营业务。如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口。

　　这里又衍生出另一个问题，即当前半导体行业整体处在下行周期，包括三星、台积电等在内的多家头部厂商近期都谈到2022年将减少资本开支，而华虹半导体却选择在此时募资扩产，似乎也有些令人费解。

　　当然，扩建这样一条晶圆产线并非一朝一夕之事。从建设周期角度看，华虹预计2023年初开工新建厂房，2024年四季度基本完成厂房建设并安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

　　也就是说，满打满算，产线建设至少要用2年时间，而投产是第三年的事，再到产能爬坡也不是一件简单的事。

　　参照华虹之前的一条12寸晶圆产线，自2019年四季度开始投产，产能开始爬坡并逐年增加。由于固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高：2019年、2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年1-3月，随着12英寸产销规模的快速增长，单位成本持续下降，毛利及毛利率才实现转正，但依然与8英寸产品的毛利率存在差距。这意味着，截至2022年3月1日，12英寸产品的毛利率依然不占优。

　　以此类推，这条计划2023年初开建、2025年开始投产的12英寸产品线，很有可能到2027年底仍然未发挥作为12英寸产品的成本优势。

　　既然2025年才能投产，2027年产能还在爬坡，那本轮半导体行业的下行周期大概率也已经走完而进入新的一轮周期，前面对于下行周期扩产的疑问似乎也不言自明了。

　　行业与公司前景分析

　　华虹半导体主要从事半导体晶圆代工业务，该行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

　　根据 IC Insights 的统计， 2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652亿美元增长至 1,101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

　　中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

　　根据 IC Insights 的统计， 2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

　　由此，华虹半导体认定，未来在新兴产业的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。公司深耕晶圆制造特色工艺，主要工艺平台覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、传感器等多个领域，涉及新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等快速发展的新兴行业。因此，良好的行业前景能够确保公司未来的发展趋势稳中向好。

　　另一方面，在人才和管理方面，华虹半导体在制造领域拥有超过25年的技术积累，核心管理团队拥有丰富的半导体制造领域技术研发、制备和量产经验并掌握关键技术，拥有深厚的行业背景及经验，对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。同时，在服务和客户资源方面又深耕多年，在全球排名前50的芯片公司中，与超过三分之一的企业开展了业务合作。

　　此外，从产能角度看，华虹半导体一直很紧凑，产能利用率持续保持在90%以上，甚至超过100%，是将近拉满甚至存在超额的。或许这也是华虹决议募资扩产的底气之一。

　　技术路径

　　与台积电不同，华虹半导体主要集中在特色工艺的研发上。

　　晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽， 主要追求产品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU） 等领域芯片产品的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。

　　而与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、 新一代移动通讯、 物联网、新能源、 消费电子等众多应用领域。其行业代表企业便是华虹半导体。

　　270亿市值背后

　　最后，我们再回到第一个问题——华虹半导体270亿的市值，何以融资180亿？

　　2022年，华虹半导体至今涨幅为-48.14%，其所在的港股由于美元加息等因素导致的资金流动性问题，今年整体表现惨淡：恒生指数涨幅-29.24%，恒生科技指数涨幅-41.04%，再叠加半导体周期下行，资本市场对于股价下跌的提前反映，其股价（市值）已接近底部区间。

　　另外，港股的股价相对A股，一直存在折价。如中芯国际A股目前股价在41.36元人民币/股，而港股仅为16.94港币/股。两个不同的交易所，由于复杂的原因，对同一家公司却有着不同的定价。虽然听着有些离谱，但这是客观存在的事实。至少，可以肯定的是华虹如能在科创板成功上市的话，其定价大概率会比港股“贵”，至于“贵”多少，就要看A股的流动性，以及投资者的定价情况了。因此，270亿背后，又不仅仅是270亿。

　　至于180亿是多还是少，则是另一维度的问题，和市值其实关系不大，更应该关注的是其用途及合理性。就像前面所提到的，用来建设新的12英寸产线是否符合企业的利益。当然，其中除了125亿的华虹制造（无锡）项目外，还包括8英寸厂优化升级项目20亿、特色工艺技术创新研发项目25亿及补充流动资金10亿。

　　另外还有一个值得关注的点，便是发生在10月初，美国商务部启动的新一轮制裁——包括限制美国人员在没有许可证的情况下支持中国的半导体制造产业。公开信息显示，华虹半导体核心团队中，有3名外籍人士，其中2名为美籍，1名新加坡籍。但由于本次IPO招股书中的各项数据（包括高管信息）均截止到2022年3月31日（一季度），因此尚未在现任高管上有所体现。且后续能否妥善处理此事也关系到该公司未来的发展。

　　写在最后

　　每每刮起来自大洋彼岸的制裁风波时，华虹所受影响看上去相对没那么激烈，毕竟“雷区”更多的是在高算力芯片、先进制程领域等，而华虹更多的是350-55nm的产品。在下游应用端也是以存储芯片、功率半导体、模拟芯片等为主。因此，通过科创板的再一次上市，募资扩产，也符合自身的利益。

　　基于目前现状，让我们把关注点放到了半导体产业上，也“逼”出了不少的产业相关政策，这是一块不可丢失的战略要地。

　　华为海思曾经一度挤入世界前十大IC设计企业，最终苦于无晶圆厂代工而逐渐凋谢。中芯国际作为国内第一大晶圆厂，同样面临困境。其作为国内的龙头晶圆厂商，必然有一定的代表性，有广泛的关注度。但当一个国家的某一行业逐步崛起之时，一定不是只有一家企业可以支撑。例如，现在的国产新能源汽车，第一梯队除了比亚迪、北汽、上汽广汽等传统厂商外，还有蔚小理等新势力的崛起。那么在晶圆代工厂方面，也不妨把目光再打开一点，除了中芯国际，除了华虹半导体，或许还有更多的晶圆厂能够一同挑起大梁。

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