集微网消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新发布的美国半导体生态图谱表明，美国半导体生态广阔而多样化。该生态图谱开创先河，允许用户探索全国各地42个州近500个地区的行业活动。其体系庞大，包括半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应、半导体材料和制造设备以及研发活动，半导体研究公司和国家纳米技术协调基础设施的大学研发合作伙伴也在之列。

　　特别值得注意的是，美国半导体生态图谱重点凸出了已发布的公司投资计划，对半导体生态进行新扩展。这些计划涵盖了一系列支持美国芯片生态的活动，包括新建、扩展或升级半导体各个领域（例如先进逻辑、存储、模拟和传统半导体）的晶圆厂、半导体设备设施以及芯片制造过程中生产关键材料的设施。从2020年春季提出《芯片法案》到2022年8月颁布，半导体生态系统中的公司发布了数十个项目，旨在提高美国的制造能力。截至2023年3月，受《芯片法案》推动而发布的一些重点内容包括：

　　19个州新宣布了超2100亿美元的私人投资，旨在提高国内制造能力。

　　美国各地宣布了50多个半导体生态新项目，包括新建晶圆厂，扩建现有工厂以及芯片制造所用材料和设备的设施。

　　部分半导体生态项目宣布了4.4万个高质量新工作岗位，为整个美国经济提供更多的就业支持。

　　《芯片法案》激励措施和研发计划继续实施会让半导体产业协会（SIA）发行的美国半导体生态图谱得到更新，从而反映国内不断增长的半导体足迹。

　　下图图例：

　　蓝色代表半导体综合部门，棕色为设备类，绿色为材料类，黄色为大学&研发合作伙伴。

　　美国各州现存半导体产业大学和研发合作伙伴（University R&D Partner）

　　美国各州已有与在建的半导体材料类企业

　　美国已有与在建的半导体设备类企业

　　美国已有与在建的OSAT工厂

　　美国已有与在建的半导体IDM厂

　　美国各州已有与在建的半导体代工厂

　　美国各州已有与在建的半导体Fabless厂

　　美国各州目前活跃的研发部门（Research & Development）

　　美国各州已有与在建的半导体IP & EDA厂

　　美国各州目前活跃的芯片设计部门

　　美国各州已有与在建的芯片制造部门

　　美国各州已宣布的半导体扩建项目

　　美国各州已宣布的半导体新项目（尚未开工）

　　美国各州目前已建成工厂（或机构）

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