本文作者： 周凯扬

本文来源： 电子发烧友网

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　　RISC-V要想在半导体市场闯出一片天，不仅要从低功耗芯片上走量，也势必要在高性能处理器上有所建树。在RISC-V刚开始飞速发展之际，SiFive、平头哥等IP厂商都纷纷提出了自己的旗舰产品，欲与ARM扳手腕。2019年平头哥在阿里云峰会上发布的玄铁910，也开启了RISC-V生态内部对高性能内核的追求。那么在四载之后的2023年，RISC-V的处理器核心究竟有多能打，我们不妨拿近期发布的一些新品来比较一下。

　　SiFive P670

　　SiFive长久以来都是高性能RISC-V内核的领军者，随着这几年的创新，其IP核阵容也从原来的Essential系列，扩充出了Peformance（性能）、Automotive（汽车）和Intelligence（AI）三大系列。其中Peformance系列处理器就是为了最大性能设计的，最低也是8级流水线双发射的设计。

　　而SiFive去年11月1日发布的P670，象征着Peformance系列性能王者的出现，也是目前可商用授权RISC-V核心中性能最高的产品。P670作为一款13级流水线四发射的乱序处理器，在性能上比上一代P550提升了50%以上，SiFive表示即便是与Arm的Cortex-A78相比，也有显著的PPA优势。

　　目前P670仅公布了12 SpecINT2K6/GHz以上的单核跑分，不过单单是这一个成绩也足以冠绝群雄了。不过这也是因为P670采用了5nm设计工艺，主频可以达到3.4GHz以上。不过如果要与Arm最新的A715中核相比该略有逊色，更不用说Cortex X3了。但这已经证明了RISC-V这几年在高性能内核上的进步，与Arm相比也仅仅只有一到两代的差距了。

　　晶心科技AX65

　　晶心科技作为老牌RISC-V IP厂商，已经在物联网和边缘计算领域有了完整的RISC-V产品线布局，也从去年开始发力AI计算。但相较SiFive、平头哥之类的厂商，一直欠缺流水线深度在10级以上的高性能产品。

　　而去年发布的AX65改变了这一现状，13级流水线4发射的设计，加上7nm的工艺，使得这款全新AndesCore的性能达到了9.16 CoreMark/MHz、7 SPECint2K6/GHz。这对于晶心科技现有的产品阵容来说是一个强力的补充，借助这一处理器核心的推出，晶心科技也可以探索除了5G、物联网和可穿戴之外，计算密度更高的应用。

　　进迭时空X100

　　同样在去年底，杭州企业进迭时空公开了他们自研的高性能RISC-V核心X100。即便是这家企业的首款RISC-V核心，X100依然展现出了不可小觑的实力。根据进迭时空公开的数据，X100的单核跑分达到7.5 SPECint2k6G/Hz，Coremark达到7.7/MHz，Dhrystone达到6.5DMIPS/MHz，最高支持16核的配置。

　　同时进迭时空将X100标榜为一颗高性能融合计算处理器核心，因为在AI应用上，X100也能提供8TOPS@INT8的算力。进迭时空称X100在通用计算性能上超过ARM A75，在AI应用上的性能大幅超过ARM A76。

　　作为才成立一年多的初创企业，进迭时空是如何打造出性能如此高的芯片的？其实从其团队组成来看就不意外了，进迭时空的开发团队来自平头哥、全志等企业，已经拥有了玄铁处理器IP开发和芯片落地量产的经验。不过从进迭时空目前的战略方向来看，他们还是计划通过X100来攻占机器人、自动驾驶、AR/VR等边缘计算的应用。

　　RISC-V高性能处理器的未来

　　平头哥的玄铁910在2019年可以说是横空出世的旗舰产品，当时以7.1CoreMark/MHz的成绩远超同期的竞品，可以与Arm的A72一战。但随着工艺的进化，流水线深度的提高，后续有不少超越玄铁910的RISC-V内核面世。

　　不过从平头哥的开发路线图上看，玄铁910的继任者也已经在研发阶段，或许不久的将来我们就会迎来新的性能怪兽。除此以外，还有不少商用、开源的高性能RISC-V内核正在酝酿和研发中，诸如香山处理器等。这些处理器内核也将随着RISC-V指令集的进一步完善，被应用到对性能要求更高的芯片设计中去。