高通将在今年 10 月份推出骁龙 8 Gen4，对比上代平台，骁龙 8 Gen4 有大幅升级。

最重要的是升级点之一是工艺，骁龙 8 Gen4 移动平台首次采用台积电 3nm 工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来 3nm 时代。

与苹果 A17 Pro 采用 N3B 工艺不同，高通骁龙 8 Gen4 采用台积电 N3E 工艺，据了解，台积电 N3E 不仅良率更高，而且成本也相对较低（消息称天玑 9400 也是采用 N3E 工艺）。

相比之下，苹果 A17 Pro 和 M3 芯片采用 N3B 工艺，成本更高且良率堪忧。

值得注意的是，高通骁龙 8 Gen4 的 CPU 核心将不再使用 Arm 公版架构，而是采用自主研发的 Nuvia 架构，并且得益于台积电 3nm 工艺，预计其 CPU 和 GPU 性能将显著提升。

按照传统惯例，骁龙 8 Gen4 将会被应用到小米 15 系列、三星 Galaxy S25 系列等机型中。