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意法半导体公布2023年第四季度和全年财报

2024-01-29
来源:意法半导体
关键词: 意法半导体

· 第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;营业利润率23.9%;净利润10.8亿美元

· 全年净营收172.9亿美元;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元

· 业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元;毛利率42.3%


2024年1月26日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度实现净营收42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,摊薄每股收益1.14美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道:

· “23年全年实现营收172.9亿美元,增速7.2%;营业利润率26.7%,22年为27.5%。23年净利润42.1亿美元,增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元,自由现金流17.7 亿美元。”

· “第四季度,意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数,虽然个人电子产品收入有所增长,但由于汽车业务增长放缓,抵消了增长空间。”

· “第四季度,客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到,汽车市场终端需求稳定,个人电子产品市场没有明显增幅,工业市场需求进一步减弱。”

· 我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元,同比和环比分别下降15.2%和15.9%;毛利率预计约42.3%。

· “2024 年净资本支出预计约25亿美元。”

· “我们将推进公司2024全年营收159至169亿美元的发展计划。按照这个计划,毛利率预计在四十几个百分点。”

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净营收总计42.8亿美元,同比降低3.2%。与去年同期相比,ADG产品部营收增长21.5%,而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看,净营收降低3.4%,比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高,AMS保持稳定,MDG营收下降。

毛利润总计19.5亿美元,同比降低7.3%。毛利率45.5%,比期初指引中位数低50个基点,同比下降200个基点,原因是制造成本上升、闲置产能支出,以及扣除对冲后的汇率负面影响,不过,销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。

营业利润10.2亿美元,比去年同期的12.9亿美元,降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%,比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。

各产品部财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

· 汽车产品和功率分立器件收入双双增长

· 营业利润6.57亿美元,增长39.7%。营业利润率为31.9%,而去年同期为27.7%


模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

· 模拟器件营收提高,影像传感器和MEMS产品的收入下降

· 营业利润为1.47亿美元,降幅57.4%。营业利润率为14.8%,而去年同期为25.8%


微控制器和数字IC产品部(MDG)

· 微控制器收入下降,射频通信收入提高

· 营业利润为3.42亿美元,降幅30.9%。营业利润率为28.0%,而去年同期为35.8%

营业利润10.8亿美元,低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元,去年同期为1.32美元。

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2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元,去年同期为15.5亿美元。2023年全年,经营活动产生的净现金流59.9亿美元,增长15.2%,占总营收34.7%。

在扣除销售收入、资本补助和其他收入后,2023年第四季度资本支出为7.98亿美元,全年资本支出41.1亿美元。去年同期,净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。

第四季度和全年自由现金流(非美国通用会计原则)分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元,而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第四季度末库存为27.0亿美元,上个季度为28.7亿美元,去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天,上个季度为114天,去年同期为101 天。

第四季度,公司向股东支付现金股息6000万美元,按照现行股票回购计划,回购8600万美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为31.6亿美元;截止2023年9月30日,为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元,负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响,截至 2023 年 12 月 31 日,调整后的净财务状况为30亿美元。


公司重大变化

2024年1月10日,意法半导体公布新的组织架构,以提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部,再分为四个需依法公布财报的子部门,并新设立一个专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售&市场组织架构。

随着新组织架构的成立,从2024年1月1日起财报将发生变化。


业务展望

公司2024年第一季度收入指引中位数:

· 净营收预计36.0亿美元,环比下降约15.9%,上下浮动350个基点

· 毛利率约42.3%,上下浮动200个基点

· 本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

· 第一季度结账日为2024年3月30日


意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。

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