4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。

SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。

不过受产业界持续去化库存影响，尤其成熟制程部分，硅晶圆需求依然疲软，SEMI表示，2024年硅晶圆营收同比减少7.1%。

从各区域的表现来看，2024年中国台湾市场营收达200.9亿美元，连续15年高居全球之首；中国大陆市场以134.6亿美元居第二位；韩国市场营收同比增长0.8%至104.5亿美元居第三；日本市场营收65.24亿元，同比下滑3.2%居第五； 北美市场营收同比增长0.2%至55.4亿美元；欧洲半导体市场营收同比增长1.6%至43.7亿元。