AI服务器过热与液冷漏液问题顺利解决
英伟达GB200生产进度将加快
2025-06-03
来源:芯智讯

5月30日,据外媒《金融时报》(Financial Times)报导,包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达(NVIDIA)合作伙伴已成功克服一连串技术难题,得以开始出货Blackwell AI 服务器。
其中,GB200 原本的出货计划因去年底爆发的技术问题而延后,影响整体生产进度。根据一名英伟达合作制造商工程师透露,由于内部测试中发现联机问题,供应链在两、三个月前跟NVIDIA 携手合作,一同解决问题。
报导称,供应链合作伙伴花数月时间处理GB200 机柜的其他挑战,包括过热与液冷系统漏水等问题,其他工程师提到的问题还包括“软件错误与因处理器数量庞大”、“同步复杂所导致的芯片间联机障碍”。
有分析师向《金融时报》表示,英伟达没给供应链足够的准备时间,不过到了今下半年,GB200 库存压力预计将缓解。同时,NVIDIA 供应链已经在COMPUTEX 2025 上宣布,GB200 机柜已于第一季末开始出货,目前产能正在迅速扩张。
随着NVIDIA 为即将在第三季登场的GB300 推出做准备,据传在设计部分作出妥协,如放弃原本的Cordelia 芯片板配置,改回使用GB200 采用的较旧的Bianca 设计。
有两间供应商回报,在安装过程中出现问题,但此举将导致系统内无法单独更换GPU。这项消息也与5月初的报导一致。当时传出英伟达原计划Blackwell Ultra GB300 导入SOCAMM 內存技术,但后来延后,主要是受Cordelia 设计切换回Bianca 所造成的延误影响。

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