8 月 27 日消息，中国台湾《经济日报》今日报道称，台积电 2nm（N2）制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高约为 3 万美元（每片晶圆）。

供应链消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占 2nm 产能。

展望 2026 年，上述六大客户投片量将显著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亚马逊旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾 10 家大厂也将加入量产行列，带动 N2 需求再升级。

产能方面，为配合客户计划，台积电同步上调新竹宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）月产能规划，并受惠 4/3nm 满载延续至 2026 年底。

到今年年底，宝山与高雄两地 2nm 月产能合计约 4.5~5 万片，2026 年将达 10 万片；再加上美国亚利桑那 Fab21 P2 提前量产，2028 年有望达约 20 万片；后续以 2nm 为主的美国 P3 厂也在规划中。

据介绍，N2 初期产能由苹果拿下近 50%，其次为高通；2027 年起，随更多客户放量，整体投片规模将明显扩大。

制程方面，台积电 N2P 与 A16 预计 2026 年下半年量产，A14 投产时间预计会落在 2028 年。期间，F20 的 P1、P2 继续主攻 2nm，P3、P4 将于 2027 年底转入 A14 制程；F22 规划六座厂，P1 至 P5 为 2nm、P6 暂定 A14；而 A14 主力据点为台中 F25，规划四座厂，预计 2028 年下半年量产。