10月30日，芯片基板大厂Ibiden于日本股市盘后发布公告称，因为用于AI服务器等用途的芯片基板订单超乎预期，因此再度上修2025财年的财测目标，并将提高产能。

具体来说，Ibiden将2025财年（2025年4月-2026年3月）合并营收目标由原先（8月时）预估的4,150亿日原上修至4,200亿日元（同比增长13.7%）、合并营业利润目标自550亿日圆上修至610亿日圆（同比增长28.1%）、合并净利润目标自340亿日元上修至370亿日元（同比增长9.8%）。这也是Ibiden继8月上修财测目标之后，第二度上修2025财年财测预估。

Ibiden社长河岛浩二指出，“AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续。” Ibiden旗下大野事业场自今年10月起开始生产AI服务器用IC基板。河岛浩二表示，“大野事业场现有设备预定在今年度末满载生产。2027年度将活用厂房的闲置空间，进一步提高产能。”

资料显示，英特尔（Intel）为Ibiden的主要客户，而Ibiden也供应AI用IC基板给美国英伟达（Nvidia）。

此外，Ibiden还公布上半年（2025年4-9月）财报，合并营收较去年同期增长7.7%至1,954.85亿日元，高于之前预计的1,900亿日元；合并营业利润增长14.2%至325.73亿日元，高于之前预计的270亿日元；合并净利润增长7.5%至220.69亿日元，高于之前预计160亿日元。

Ibiden指出，因来自生成式AI服务器的订单持续强劲，4-9月电子部门（包含PCB及IC基板）营收较去年同期大增15.6%至1,135.47亿日元，营业利润大涨41.4%至254.29亿日元；陶瓷部门（包含车用排气滤净装置DPF等产品）营收减少8.0%至396.89亿日元、营业利润大跌45.8%至38.39亿日圆。