11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK 海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。

报道指出，SK 海力士原定10月召开投资审议委员会，但因连假与集团人事调整而延后至11月底至12月初，HBM4扩产设备采购计划需要在会议审议结束后才能陆续展开。

虽然此前SK海力士与英伟达在HBM4 的价格与技术规格协商上出现分歧，但双方已于近期完成供应协议，相关不确定性逐步解除。随着市场需求明确，SK 海力士内部也加快对于HBM4 投资规划脚步，不过在SK 集团董事长崔泰源强调“营运改善（O/I）”与效率改革的背景下，实际投资时点仍维持谨慎节奏。

半导体产业人士透露，目前SK 海力士供应给英伟达的HBM4，仍是利用经改造的12层堆叠的HBM3E产线设备进行生产，此方式虽可快速应对需求，但会导致交货期（lead time）拉长、应变力下降。由于明年初必须完成正式的HBM4生产设备的导入，但如果2025年内未能下订单，可能影响量产线稳定性，因此公司计划在年底前启动部分设备采购，以确保明年初顺利投产。

SK 海力士今年3月已利用既有设备完成HBM4 样品送测，并在一季内展开小规模量产。今年9月，SK海力士发布的官方声明中，也强调“HBM4量产体系已建立”，反映出现阶段仍处于“过渡性量产”阶段。

目前，SK海力士位于清州的M15X 新厂房正进行基础设施建设，虽已完成首座无尘室启用，但导入的设备主要为基础设施用途，非直接用于HBM4 制程。由于该厂电力供应条件仍待地方政府协调，加上设备下单至进场通常需时1至2个月，业界预期HBM4 专用设备将于明年初正式进场。

业内人士指出，SK 海力士内部的投审会最快将于11月底召开，待投资方向确认后，合作厂商即会接获通知并调整交期。虽然集团整体人事改革气氛高涨，但SK 海力士凭借HBM 带动的高获利表现，预计将维持现有构架，以稳定推进新一代产品投资。

另一方面，三星电子也正全力加速HBM4 的量产准备，近期在平泽园区完成新设备导入与测试作业，并持续提升良率表现。业界预期，三星将在明年启动稳定出货，与SK 海力士一同角逐HBM4 量产进度与质量表现的主导权。