12月10日消息，先进封装正成为人工智能（AI）芯片行业最大的产能限制因素之一。根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。

报道称，英伟达大概为2026年预订了2026年80万至85万片晶圆的CoWoS产能，这占据了台积电超过一半以上的产能，这可能是为Blackwell Ultra和下一代Rubin架构做准备。相比之下，博通和AMD等竞争对手只能获得较少的产能分配。这或许也解释了为何近期传闻苹果、高通等客户开始评估英特尔的先进封装技术。

尽管台积电有将部分先进封装环节外包，但仍预计将保留CoWoS产能的大部分份额，预计台积电将成为继英伟达、博通和AMD之后，最大的先进封装客户。有趣的是，台积电当前的CoWoS订单并未考虑潜在来自中国市场的需求订单，因为英伟达的H200将获得了美国政府的批准，可以对中国进行出口。这也可能将使得英伟达需要更多的先进封装产能供应。

台积电目前正不断扩大其先进封装产能，除了台湾嘉义AP7厂等之外。台积电还计划在美国建设两座先进封装厂。但尽管如此，短期内台积电CoWoS产能供应仍受限。