AMD正抢夺三星HBM内存产能
2026-03-12
来源:IT之家
3 月 12 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(3 月 11 日)发布博文,报道称 AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)计划于 2026 年 3 月 18 日访问韩国,这是她自 2014 年上任以来首次入韩。
援引媒体报道,苏姿丰此行最重要的议程是会见三星电子会长李在镕,双方将重点讨论 HBM(高带宽内存)的供应问题。

AMD 此前已率先采用三星的 HBM3E 内存,而随着英伟达也将三星纳入供应体系,市场竞争愈发激烈。AMD 急需通过此次高层会晤,提前锁定下一代 HBM4 内存的优先供应权。这不仅关系到 AMD Instinct MI400 系列加速器的量产,更是其在 AI 算力市场维持竞争力的关键。
除了内存业务,AMD 与三星在晶圆代工领域的合作也在持续升温。消息显示,双方正探讨基于三星 2 纳米工艺生产代号为“Venice”的 EPYC 服务器处理器。

以上图源:AMD
通过与三星的多元化合作,AMD 试图在制程技术与产能保障上寻求双重突破,从而在服务器 CPU 段位持续向英伟达发起冲击。
在巩固硬件供应之余,苏姿丰还将与韩国互联网巨头 Naver 的首席执行官崔秀妍会面,商讨数据中心领域的合作方案。
随着“智能体 AI”(Agentic AI)需求激增,AMD 正积极寻求与全球头部云服务商建立紧密联系。通过与 Naver 等本土伙伴合作,AMD 不仅能优化其在亚洲市场的数据中心布局,还能通过软硬一体的协同,提升其 Instinct 系列产品在实际应用场景中的市场份额。

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