聚焦AI芯片与汽车电子：联发科技携旗舰平台亮相CITE2026

半导体是现代电子信息产业的核心基石，更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年，全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调整与多元化需求的共同作用下，迎来新一轮复苏周期。其中，AI芯片、汽车电子、高性能计算（HPC）及存储器成为驱动增长的核心领域，展现出强劲的产业韧性。

在此背景下，第十四届中国电子信息博览会将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举行。其核心板块——集成电路展区再度集结行业力量，吸引了联发科技等领军企业联袂参展。尤其值得关注的是，作为展会的“老朋友”，联发科技如约亮相，全面展示其最新的芯片产品与技术成果。

MediaTek 天玑 9500s

MediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心！
全场景提供强悍性能，带给你高算力、高能效的旗舰体验！

MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1

MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。

MediaTek赋能AI 新时代

MediaTek 与 NVIDIA英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作，与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代，让 AI 无所不在。

从旗舰移动平台天玑9500s的强大性能，到智能座舱C-X1的算力革新，再到从边缘到云端的高性能计算——联发科技在本届电博会上呈现的，不止于产品的代际更迭，更是一幅横跨多元场景的智能生态图景。

作为半导体产业高速发展的推动者，联发科技正依托深厚的底层积淀与前瞻性的系统布局，构建端云协同的AI 生态，从移动终端延展至智能汽车与全屋场景，加速驱动万物智联时代的全面落地。

4月9日-11日，深圳会展中心（福田）1B063展位，联发科技诚邀您莅临交流，共话未来芯可能。

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