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高可靠固态硬盘存储单元:天硕浮栅到电荷捕获的可靠性设计演进

2026-07-21
来源:天硕
关键词: 天硕 存储

在我们理解了3D闪存的形成逻辑和比较优势后,再来看3D闪存的组织结构和外围电路架构就很容易了。

3D闪存的组织结构,我们可以将3D闪存理解为把原来2D闪存中的“块”立了起来。在一个3D块中,垂直方向有多层字线,水平方向则排列着很多位线。沿另一个方向重复排列这些块,就组成了整颗3D闪存。每一条位线可以想象成一根圆柱。这根圆柱从里到外由不同材料构成:中心是衬底,往外依次是隧道氧化层、电荷捕获层和外面的氧化层。圆柱与每一层的控制极交汇的地方,就形成一个存储单元。

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在基于FG的闪存中,一条位线上各个存储单元共享衬底,但每个单元的浮栅层必须是各自独立的。因为浮栅是导体,如果全串在一起,电子会跑来跑去,就没法分别保存数据了。

但在CT闪存中,一条位线(那根圆柱)上的所有存储单元,除了控制极不同之外,其他各层都是共享的。可以共享的原因是,CT的电荷捕获材料是绝缘体,电子很难从一个单元移动到另一个单元。这样做的好处是“施工”简单多了:对FG,要在圆柱里为每个单元分别制作独立的浮栅,工艺很复杂;而对CT,就像从里到外、从上到下直接浇筑不同材料即可,实现起来方便得多。

不过,CT这种共享结构虽然制造方便,却带来了新的数据保持问题。虽说绝缘材料中的电子不易移动,但时间一长,相邻存储单元之间还是可能发生电子的缓慢侧向迁移。所以CT闪存的数据保持除,不仅跟FG闪存一样要面对电子从存储层流失到衬底的问题,还多了一个隐患:电子侧向流失,这会在一定程度上让数据保持变得稍差一些。这也意味着,要实现高可靠SSD与高耐用SSD的设计目标,闪存颗粒自身的结构特性只是起点,系统级的筛选与加固同样不可或缺。

3D闪存的外围电路架构

一颗闪存除了存储单元阵列,还需要外围电路,用来实现控制逻辑、输入输出、命令解析、电压管理、数据缓存等功能。

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随着技术发展,人们对闪存性能的要求越来越高。一种提升读写性能的方法是增加Plane(并行操作单元)的数量,这样就可以在多个Plane上同时读写,提高吞吐量。但每个Plane都需要配套的数据缓存等电路,Plane越多,外围电路占的面积就越大。

同时,闪存的存储容量也要不断增加,不能为了加大外围电路就挤占存储阵列的面积。容量不能变小,性能又要提升,这就逼着厂商重新思考外围电路该怎么放。

传统上,外围电路(CMOS电路)放在存储阵列的旁边,共用同一片衬底,这种架构叫CnA(CMOS next Array,电路在阵列旁边)。它的缺点是明摆着的:Plane一多,CMOS面积就增大,存储阵列的空间被挤占,存储密度自然上不去。而且存储阵列是在CMOS之后形成的,后期的高温工艺会影响CMOS的特性,两边都很难做到最优。

为了解决这个问题,一些厂商另辟蹊径,把CMOS电路挪到存储阵列的下方,这样就不占用阵列的面积了,可以支持更多的Plane。这种架构叫CuA(CMOS under Array,电路在阵列下方)或PuC(PERI under Cell)。面积确实省了不少,芯片尺寸能缩小百分之十几,成本也随之下降。但是工艺上的老问题还在。CMOS和存储阵列仍然要在同一片晶圆上先后制造,热预算依然会互相制约,性能折中始终存在。

后来,长江存储首创了一种更彻底的做法:Xtacking®(CMOS bonding Array,CBA)技术。它把CMOS电路和存储阵列分别做在两片不同的晶圆上,加工完成后再把两者面对面键合在一起。

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这样一来,存储阵列和外围电路各用各的工艺,互不干扰,双方都能发挥出最佳的性能。存储单元可以用最合适的条件来制造,CMOS也能用更加先进的逻辑工艺。带来的直接结果就是:I/O速度大幅提升,可以达到每秒好几Gbps,相当于DDR4的水平;芯片面积反而更小,因为CMOS不再占用阵列旁边的空间,也不在阵列底下挤占衬底的面积,而是叠在阵列上方,整体密度更高。同时,由于独立制造,产品开发可以并行进行,上市周期也缩短不少。写入和读取的功耗也有所下降,性能提升明显。

这种分片制造、再键合的思路,彻底摆脱了传统架构中面积和工艺的束缚,也方便未来继续堆叠层数和Plan数量。目前,主流闪存厂商都已经朝这个方向靠拢。这一架构层面的持续进化,正是高可靠SSD在高强度读写场景下保持稳定性能输出的根本保障。

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在这样的发展趋势下,天硕旗下的纯国产高可靠固态硬盘,全部采用了基于Xtacking®晶栈技术打造的长江存储原厂3D TLC NAND,在原生条件下显著提高闪存性能。并且,天硕在出厂前还会在颗粒筛选过后,再进行一次成品级筛选。从而确保产品在航空航天、高端装备、智能制造等领域的高可靠性。

前沿的闪存架构是性能的起点,而扎实的品控是天硕存储产品可靠性的基石。从闪存架构选型到出厂品控的全链路把关,让天硕产品具备了真正意义上的高可靠与高耐用特性。

关于天硕(TOPSSD)

湖南天硕创新科技有限公司(TOPSSD)成立于2016年,是国家认定的高新技术企业,长期专注于高可靠、高性能存储技术的自主创新。公司立足国家战略需求,面向航空、航天、国防和高端工业等关键领域,提供完全自主可控的核心存储解决方案,切实保障国家关键信息基础设施的数据安全与运行稳定,为实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。

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