当地时间7月28日，英特尔旗下晶圆代工（Intel Foundry）部门宣布已完成了“快速可靠微电子原型-商业项目”（RAMP-C）。该项目于2021年9月启动，旨在支持美国本土先进CMOS技术的开发与制造，为扩大可信赖的本土半导体制造奠定基础。

“美国国防部与英特尔在‘可信可靠微电子RAMP-C项目’上的合作，已成功开发出一项关键的、最先进的国内前沿半导体技术和设计赋能基础设施，”美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSW(R&E)）微电子项目主管埃里克·马卡拉表示。“这使得商业公司和国防工业基地能够在本土设计和制造可信赖的微电子产品，从而提升我们的作战能力。”

自2021年10月启动以来，RAMP-C项目已在三个阶段取得了可衡量的进展：

基础建设阶段：开发前沿技术、IP和设计工具，为商业和国防工业基地（DIB）客户进行测试芯片流片做好准备。

扩展与导入阶段：导入早期商业和国防工业基地客户，并扩展针对Intel 18A制程的IP和生态系统解决方案。

先进原型设计与制造阶段：英特尔支持了早期国防工业基地产品原型的流片和测试。此阶段展示了安全规模化制造的准备就绪状态，并为客户利用“安全区”（Secure Enclave）进行持续部署奠定了基础。

作为唯一一家在美国本土研究、开发并制造前沿半导体技术的公司，英特尔在美国经济竞争力和国家安全方面扮演着关键角色。通过RAMP-C项目的合作，英特尔代工和美国国防部加速了技术开发，并为先进微电子从设计赋能到生产就绪创建了一条可复制的路径。此外，英特尔代工向大规模Intel 18A制造的推进，实现了可扩展的可信赖制造，有助于通过提供可信赖的先进微电子来源来重新平衡全球供应链。

基于RAMP-C项目所建立的能力，“安全飞地”（Secure Enclave）项目进一步扩展了为美国政府提供的可信赖前沿半导体制造，实现了安全、规模化的生产。“安全飞地”也建立在“最先进异构集成封装”（SHIP）项目的基础上，反映了与美国国防部持续合作以加强国内半导体能力的努力。

RAMP-C已从生态系统赋能阶段推进到验证原型阶段，使客户能够利用“安全区”进行安全、高量产制造。

这些由美国主导的项目创建了一种合作模式，可供盟国政府和国际合作伙伴采纳，以帮助确保供应链的韧性。通过RAMP-C项目，英特尔代工使客户和生态系统合作伙伴能够加速开发，并利用Intel 18A制程（该制程引入RibbonFET和PowerVia技术以提升每瓦性能和密度）从原型阶段迈向生产就绪。对Intel 18A的早期接入，使国防工业基地客户在满足关键尺寸、重量和功耗要求的同时，能够利用“安全区”。

最终成果是，能够在不影响安全性或供应链韧性的前提下，为关键任务系统开发和部署先进的微电子器件。

关于RAMP-C项目

RAMP-C项目由美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSW(R&E)）下属的“可信可靠微电子”（T&AM）办公室领导。该项目通过“战略与频谱任务先进弹性可信系统”（S²MARTS）其他交易授权（OTA）机制授予，使国防工业基地客户能够利用英特尔代工的Intel 18A制程技术和先进封装，为美国国防部进行商业和国防工业基地产品的原型制造及大规模生产。