随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。

据台媒《经济日报》报道，供应链消息显示，在英伟达、AMD、博通等大客户的积极追单之下，原本预期台积电3nm今年底的月投片量将达到了18万片的目标，有望提前于四季度达成。

台积电已将今年的资本支出提高到600亿美元至640亿美元，其中约七到八成将用于先进工艺技术。目前，台积电正在新增三座3nm制程晶圆厂，分别位于中国台湾、美国亚利桑那州及日本熊本。并且，台积电还将持续推动原有的5nm产线转换成3nm产能。

同时，台积电2nm制程接单旺盛，也有望如期在今年底达到接近10万片的月投片量。今年二季度，台积电2nm制程在其总营收当中的占比已有3%，并且2nm工艺的流片数量已达到3nm同期的4倍。

报道指出，苹果仍将是台积电最大的2nm客户之一，其即将于今年9月发布的iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max所搭载的A20系列处理器将会采用2nm制程；高通和联发科也将会推出基于2nm制程的新一代旗舰移动SoC；AMD最新的MI455X GPU和英伟达Rubin Ultra也都将会采用台积电的2nm制程。这些旺盛的需求，可能将使得台积电2nm产能供不应求，这也迫使台积电更加积极地扩大2nm产能。

根据台积电的规划，预计2026年内将有5座2nm晶圆厂同时再建。其中，新竹宝山（Fab 20）厂规划了四期工程，其中P1和P2是2nm首发产线。高雄楠梓（Fab 22）厂共规划了六期，也是最重要的2nm基地之一，P1至P3将投入2nm及更先进工艺的布局。