8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。

而在此背景下，三星晶圆代工正向寻求平价先进制程产能的芯片设计企业推介自家 5nm 工艺作为一种备选替代方案。

由于三星晶圆代工的 4nm 和 5nm 属于同一个节点“家族”，因此在其 4nm 技术成熟后三星晶圆代工的 5nm 产能已大量迁移至 4nm（类似情况也出现在台积电的 7nm 和 6nm、5nm 和 4nm 上）。

三星晶圆代工为不方便迁移的车用芯片保留了 SF5A 工艺，服务于现代汽车、博世、Telechips 等的产品。报道宣称，三星晶圆代工的 5nm 产线近来收到了 AI / HPC 领域芯片合同生产任务，显示其应用范围和客户数量都有所扩展。