8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

张秋明指出，为打破僵局，安世中国开启了市场结构的本土化战略转型，将目光锁定在AI服务器，智能汽车、太阳能、工控等核心引擎，将产能侧重高附加值的车规功率器件，建立了一个双维座标，全球车规级标准加上本土的极速响应，在这场突围战中最核心的武器就是率先建成的12英寸功率半导体平台。

张秋明表示，“在欧洲，我们的老厂依旧以6英寸和8英寸为主，但安世中国跨越了这一步，率先实现了12英寸平台的量产，这不仅是尺寸的变大，更是产能与质量的全面跃升”。在此背景之下，安世中国量产爬坡速度从过去海外的12至16周，大幅提升至4至6周，交付效率提升了一倍以上。

供应链方面，安世中国已建立充足的库存储备，以回应市场的需求。并且12英寸晶圆单片产出较6英寸、8英寸晶圆提升2.2至4倍，成本竞争力显著增强。

从2025年9月安世半导体被荷兰强行接管、10月安世中国遭遇晶圆断供，到2026年3月宣布12寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立营运体系基本搭建完成；短短200多天，安世中国完成从“被断供”到“站起来”的反击，成功打通中国本土供应链闭环。