9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。

展会期间，多家国际半导体巨头纷纷宣布加码印度投资：应用材料则宣布未来10年对印度投资50亿美元，泛林集团宣布计划未来数年内对印度投资超10亿美元，TEL宣布2027年在印度建半导体培训中心，塔塔电子与安世达成制造与研发合作。

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在展会现场阐述了印度发展半导体产业的愿景：“在 Semicon 2.0 下，印度的目标是力争到 2032 年跻身全球六大半导体国家之列，到 2047 年跻身全球前三。”

应用材料未来10年投资50亿美元

应用材料（Applied Materials）宣布了未来10年将在印度投资50亿美元的计划，以促进其在印度当地的研发、供应链以及人才培养相关业务，并将印度更紧密地融入全球半导体价值链。

作为此次战略调整的一部分，应用材料公司计划建设一个占地 140 英亩的先进半导体研究园区，该园区将整合洁净室能力、工程技术专长以及与客户和供应商的合作研究，并依托应用材料公司在印度现有的半导体工程基础设施。同时，应用材料计划扩大印度本土半导体配套供应链规模，目标到2035年将当地供应链体量提升至现有规模的十倍，吸引上下游配套企业落地。资金还将用于持续扩充本土半导体工程人才队伍，搭建校企协同培养渠道。

值得一提的是，今年2月，应用材料在印度班加罗尔举行了占地超过80万平方英尺（约7.6万平方米）的新园区落成典礼。应用材料称，该公司在此的核心能力包括印度验证中心——印度唯一能够处理300毫米晶圆的设施——它是半导体设备产品设计、仿真、测试和验证的关键枢纽，此外还配备了用于高精度检测、原型制作和元件认证的洁净室设施。这些设施与应用材料位于钦奈的人工智能卓越中心相辅相成，该中心利用先进的分析和人工智能技术，通过自动化支持大批量生产，提高产能并优化设备设计。这些设施和能力，包括位于班加罗尔的新园区，共同彰显了应用材料公司致力于成为印度半导体生态系统重要组成部分的决心。

泛林集团投资超10亿美元

而应用材料（Applied Materials）的竞争对手——泛林集团（Lam Research）也几乎同时宣布了对印度的投资计划，拟未来数年在印度投资约1000亿卢比（约合10.4亿美元），建立其在印度的首座硅部件制造设施，并大幅扩展研发业务。

新的制造工厂并非简单的组装或代工，而是向上游延伸至半导体设备最基础的原材料环节，将支持涵盖硅锭生产和加工的垂直整合工艺，用于先进半导体技术和前沿节点。硅部件是刻蚀、沉积等半导体制造设备中的关键消耗品和结构件，其精度和质量直接影响设备的性能和寿命。泛林集团将这一环节放在印度，既是对印度制造能力的信任投票，也是其全球供应链多元化战略的关键一步。

泛林集团目前在印度运营着一个大型工程中心和一个芯片研发实验室。该公司已将印度纳入其全球供应链，并通过人才培养计划为半导体行业培训了数千名人才。此次研发扩建计划建立在泛林集团的印度工程中心之上，该中心已为泛林集团的全球客户提供设计、测试、验证和下一代技术开发等关键领域的支持。

“印度是泛林集团全球创新和增长战略的重要组成部分，”泛林集团印度公司副总裁兼总经理Rangesh Raghavan表示。“我们在印度的持续扩张体现了我们对印度人才、不断发展的半导体生态系统以及有利的政策环境的信心。我们将继续致力于与政府、学术界、供应商、初创企业和其他利益相关者合作，以加速半导体创新，造福全球行业。”

泛林集团计划在未来几年内完成这项约1000亿卢比的投资。新的制造工厂和扩建后的研发业务预计将为与印度当地供应商的合作创造新的机遇。泛林集团积极与当地企业合作，获取半导体行业至关重要的特种材料、精密组件、气体、化学品、计量和制造服务。

泛林集团的扩张计划预计将为印度带来专业的制造技术和能力，助力培养对半导体行业未来至关重要的技能。除了创造先进的工程和高科技制造岗位外，这项投资还旨在增强印度的人才储备，并助力打造一支具有全球竞争力的半导体劳动力队伍。

泛林集团的投资计划建立在其持续的人才培养工作之上，其中包括与印度科学研究所（IISc）和印度半导体使命（ISM）的合作，旨在扩大半导体制造教育的普及范围，目标是在未来几年内利用泛林集团的Semiverse Solutions虚拟平台培训多达6万名学生。泛林集团还启动了技能发展计划，帮助有志之士培养行业相关技能，并拓宽进入先进制造业的职业道路。

泛林集团宣布的这一计划，与印度总理莫迪在SEMICON India 2026开幕式上“印度将成为可信赖的半导体中心”的豪言形成了精准呼应。

TEL明年将建半导体培训中心

在SEMICON India 2026上，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO河合俊树（Toshiki Kawai）宣布，计划于2027年在印度古吉拉特邦设立半导体培训中心，该项目将与日本经济产业省（METI） 合作推进。培训中心主要面向晶圆厂工程师与半导体设备工程师，课程覆盖半导体制造工艺、设备操作、维护保养以及工艺管控等专业内容。

该人才项目已被日本经济产业省纳入“全球南方未来共创项目”（Global South Future Co-creation Project），由日方提供配套支持。2026年4月，TEL的“半导体制造人才培育生态系统构建实证项目”正式获得METI的二次公募采纳，这意味着TEL将在印度新设服务与人才培育据点，与当地企业和教育机构合作，构建一个让印度国内能够自主持续产出高技能工程师的体制，而非仅仅是短期的技术转移。

早在2025年9月，TEL就有在印度南部卡纳塔克邦班加罗尔设立了开发据点。该基地主要承担设备设计与仿真等软件开发职能，同时推进与印度大学及学术机构在下一代半导体技术上的联合研究，并致力于获取高技能人才、构建技术开发网络。

美光萨南德封测厂投产

在SEMICON India 2026上，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在展会上对外披露，美光位于印度古吉拉特邦萨南德的芯片封装测试工厂已于今年早些时候开启商业化生产。萨南德基地是美光在印度落地的首个半导体封测项目，也是印度国家半导体计划下首个落地的大型存储芯片项目。

该该项目总投资约27.5亿美元，由美光与印度各级政府联合出资建设，是一个组装与测试基地。工厂一期拥有超过50万平方英尺洁净室，属于全球规模靠前的单层封测洁净车间。工厂承接美光全球晶圆厂输送而来的DRAM、NAND晶圆，完成封装、测试与内存模组组装，产出的存储产品面向全球客户供货。

按照美光披露的产能规划，2026年萨南德工厂可完成数千万颗存储芯片的封测工作，2027年产能将爬坡至数亿颗。目前，萨南德工厂当前的产出能力，已经超过了印度全国笔记本电脑市场的内存需求总量。

更具象征意义的是，美光已将首批“印度制造”内存模组交付给戴尔，用于戴尔面向印度市场生产的笔记本电脑。从“印度消费”到“印度制造，印度使用”，再到“印度制造，全球发货”，萨南德完成了角色跃迁。

梅赫罗特拉还透露，美光在印度已经运营了七年，在班加罗尔和海得拉巴设有芯片设计工程中心，直接雇佣超过7000人。这些工程团队已贡献了超过3700项专利、发明和披露。

安世与塔塔电子达成合作

在SEMICON India 2026展会开幕式上，塔塔电子首席执行官Randhir Thakur对外表示，印度已经开始向全球客户出口本土制造的芯片。

Randhir Thakur在现场发言中提及，印度半导体使命计划设立五年来，印度全国已有12座半导体工厂处于不同建设阶段（据印度政府口径，12个项目获批、累计投资超1.64万亿卢比、其中5个已进入商业化生产），本土生产的芯片已销往海外市场。他同时介绍，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的晶圆厂、阿萨姆邦贾吉罗德的封测工厂项目均按既定计划推进，落实此前对印度政府作出的承诺。

同期，荷兰半导体厂商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）共同对外发布联合声明，双方正式达成长期战略合作，将在印度本土推进芯片晶圆制造、封装测试相关业务，搭建功率半导体本土生产能力。

根据双方披露的合作框架，该合作伙伴关系围绕三大领域展开：前道晶圆制造、后道封装与测试和技术与生态体系发展。

在前道制造合作方面，安世半导体与塔塔电子正为在塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的即将建成的300毫米半导体晶圆厂生产安世半导体MOSFET产品组合奠定基础。

与此同时，该合作还包括在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗阿德（Jagiroad）的封装工厂，对安世半导体的分立半导体产品进行半导体封装与测试协作。这一联盟体现了双方共同的愿景——建立长期制造合作伙伴关系，以提升制造灵活性、增强供应链韧性，并建立可扩展的生产路径，支持安世半导体未来的增长。

除制造之外，安世半导体与塔塔电子还在技术开发、研究和生态体系建设方面建立了更广泛的合作框架。通过将安世半导体在分立器件、功率和模拟半导体领域的专业能力，与塔塔电子不断增长的制造能力相结合，双方寻求加速创新，并为全球客户创造长期价值。

ASML与塔塔电子合作“落地执行”

2026年5月16日，在印度总理莫迪访问荷兰期间，塔塔电子与ASML签署谅解备忘录（MoU），确立ASML为塔塔电子古吉拉特邦Dholera晶圆厂提供光刻解决方案的战略伙伴关系。在此次的SEMICON India 2026展会上，ASML宣布了该MoU签署后的落地进展——包括已在印度设立法人实体、正在筹建客户支持办公室、并开始与本地供应商接触。

ASML执行副总裁Wayne Allan在与印度电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw会面时明确表示：“我们需要先建立供应链，然后才能考虑制造。我们不希望把零部件运到这里来制造，我们希望能够在本地建立供应链。”

在主题演讲中，Allan表示，印度半导体市场到2030年可能达到1100-1200亿美元。他预计，到2032年印度希望通过本土晶圆厂满足15-25%的半导体需求，到2035年这一目标升至35-50%，届时可能需要十几座甚至更多晶圆厂。

目前，ASML已开始与印度潜在供应商接触，并称初步反馈“令人鼓舞”。公司同时在与应用材料和泛林集团等同行交流，借鉴它们在印度市场的经验。

Allan强调，ASML当前的优先事项是“确保塔塔的第一座300mm晶圆厂能够通过认证、实现良好的质量和良率，并按时推进”。他同时透露，塔塔晶圆厂预计2028年投入运营。

Semicon 2.0启动，印度政府目标2047年进入全球前三

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在大会期间透露，“Semicon 2.0”计划下已经收到约1万亿卢比的投资承诺（约合110亿至120亿美元），预计未来两三年将带动近10万个就业岗位。

Semicon 2.0计划于2026年7月获内阁批准，预算达12750亿卢比（约合153亿美元），较Semicon 1.0的7600亿卢比大幅提升。Ashwini Vaishnaw在展会上明确了Semicon 2.0的六大支柱：芯片设计、设备与材料、新建晶圆厂、先进封装、应用研发、人才培养。

在Semicon 2.0框架下，印度政府的目标是：力争到2032年跻身全球六大半导体国家，到2047年进入全球前三。