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IDF峰会 研祥助推“芯动力”

2008-04-11
作者:研祥智能科技股份有限公司

4月2日至3日,2008年春季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF)在上海国际会议中心隆重开幕。数千名来自中国及世界各地产业界和学术界的IT专业人士、用户代表、媒体记者汇聚一堂,研祥" title="研祥">研祥智能科技股份有限公司(香港股票代码8285)作为国内嵌入式行业的领军厂商同时也是Intel的重要战略合作伙伴也应邀参加了这一国际性IT盛会。 

本次峰会,研祥集团集中展示了基于Intel双核技术" title="双核技术">双核技术的NET系列网络安全主板、NVA系列网络增值应用平台、性能卓越的网络整机、CompactPCI和ATCA、MTCA产品及应用方案……。EVOC产品受到国内外观众和厂商的一致好评,研祥集团" title="研祥集团">研祥集团与Intel公司共同凭借“芯动力”创享“新世界”。 

2008年——研祥二次创业的崭新阶段,作为中国创新型中小企业的领头黑马,研祥EVOC产品将继续保持与Intel芯片的全球同步发布,通过加强与上、下游厂商的合作力度,不断创新和超越自我,坚定地扛起特种计算机行业定价权" title="定价权">定价权的大旗" title="大旗">大旗。 

 

 

 

 

 

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