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2008年全球半导体市场将出现从紧态势

2008-06-16
作者:中国IC网

    市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场" title="芯片市场">芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商" title="半导体厂商">半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。

  Gartner公司负责半导体制造" title="半导体制造">半导体制造业务调查的副总裁Klaus Rinnen表示,“原来所预测的DRAM芯片的投资泡沫终于破裂了,大多数厂商选择了从紧的投资策略。就当前的市场行情,预计今年DRAM市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29%”。

  Gartner还称,预计今年全球用于芯片设备制造开支将减少17.4%,尽管NAND闪存芯片有小幅度增长,但DRAM在整个芯片市场上所占的份额及其支出急剧下滑,决定了整个芯片市场的下滑趋势。

  而今年全球半导体封装设备" title="封装设备">封装设备开支也将出现大幅度降低,预计降幅在18.1%左右,去年该领域支出下降幅度为3.7%;另外,今年半导体自动测试设备市场支出也将面临13%的下滑,下滑幅度基本与去年持平。

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