2008年全球半导体封装测试服务市场增长4.1％
2008-07-23
作者：SEMI半导体产业网
据EE Times网站报道，今年半导体封装测试服务（SATS）市场的增长速度预计将超过半导体产业整体增速。Gartner市场研究部表示，2008年SATS市场年增长率为4.1％。
Gartner乐观的预测结果来源于过去几个月中有两家厂商宣布分别在2008年和2009年投产，其中一家日本厂商已于今年第一季度" title="第一季度">第一季度投产。
2008年第一季度SATS市场收入较2007年同期增长7.9％。Gartner称，2009年之前，SATS市场销售额将实现两位数增长。
这种增长与IDM和OEM厂商更多地外包封测业务有关。
分析师" title="分析师">分析师还强调，SATS产业逐渐转向更先进的封装技术，如晶圆级封装（WLP），倒装芯片（flip-chip），系统封装（SiP）和3D" title="3D">3D堆叠封装。
分析师指出，目前有18个工厂在计划之中，其中16个位于亚太地区。其中一个是日本Nichia的项目，还有一个是意法半导体在法国的项目。亚太地区的项目中有6个在中国大陆（奇梦达、意法、三星、ACE半导体、松下和力成科技）。
Gartner乐观的预测结果来源于过去几个月中有两家厂商宣布分别在2008年和2009年投产，其中一家日本厂商已于今年第一季度" title="第一季度">第一季度投产。
2008年第一季度SATS市场收入较2007年同期增长7.9％。Gartner称，2009年之前，SATS市场销售额将实现两位数增长。
这种增长与IDM和OEM厂商更多地外包封测业务有关。
分析师" title="分析师">分析师还强调，SATS产业逐渐转向更先进的封装技术，如晶圆级封装（WLP），倒装芯片（flip-chip），系统封装（SiP）和3D" title="3D">3D堆叠封装。
分析师指出，目前有18个工厂在计划之中，其中16个位于亚太地区。其中一个是日本Nichia的项目，还有一个是意法半导体在法国的项目。亚太地区的项目中有6个在中国大陆（奇梦达、意法、三星、ACE半导体、松下和力成科技）。
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