世界领先的车用半导体供应商意法半导体" title="意法半导体">意法半导体(纽约证券交易所代码:：STM)今天宣布该公司为Garmin公司的某些便携导航设备" title="便携导航设备">便携导航设备（PND）和手持GPS接收机专门设计的Teseo GPS引擎已开始大批量生产。 

 “我荣幸地宣布我们最先进的GPS技术已经被Garmin公司用于最新的手持和便携导航设备，”意法半导体汽车收音机及多媒体产品部总经理Domenico Rossi表示，“意法半导体是市场上为数不多的几家能够提供性价比如此之高的GPS解决方案的厂商之一，我们拥有可靠的硅技术、多年的汽车市场从业经验，以及通过与项尖的导航设备厂商" title="设备厂商">设备厂商合作而积累的知识技能。” 

ST的Teseo平台是一个完整的解决方案，融可靠性、成本效益、增强性能和多功能性于一身。 

由于便携导航设备的天线是内置在机身内部，所以出色的跟踪灵敏度对这类设备至关重要。同时汽车前挡风车窗的“屏蔽效应”使卫星信号可见度变得更低。通过集成ST的最新的芯片组，设备厂商可以提高终端设备在可见度不高地区的跟踪灵敏度，缩短GPS信号的捕捉时间。 

ST Teseo的首次定位时间(TTFF) 是市场上时间最短的产品， TTFF是GPS接收机捕星所用的时间；温启动在34秒以内，温启动是接收机捕捉在关机期间丢失的精确时间、卫星定位和速率（星历）数据而花费的时间。 

ST的新GPS芯片组支持卫星增强系统，例如，精确度和可靠性更高的广域增强系统（WAAS）和欧洲静地星导航重叠服务（EGNOS）。Teseo的定位精确度用圆周误差概率表示（圆周半径代表圆内物体的定位误差概率为50%），该产品的圆周误差概率低至2米。除兼容GPS系统外，ST的Teseo产品还兼容欧洲未来的伽里略卫星导航系统。  

ST的Teseo解决方案包括一个高灵敏度的内嵌闪存的单片基带芯片 (STA2058)和一个射频前端芯片(STA5620)，并有种类齐全的软件库支持这个平台。该产品分为单封装(STA8058)和双封装两款， 目前ST的设计工程师正在开发一个系统级芯片" title="系统级芯片">系统级芯片解决方案，最终目标是把Teseo GPS引擎与ARM9内核集成在一起处理GPS导航数据。

TESEO GPS片内闪存让设备制造商能够加载GPS系统的全部软件，基带IC集成了各种外设接口，包括一个CAN 2.0 B主动接口、一个四路12位模数转换器、I²C (IC互连总线)、UART (通用异步收发机)、SPI (串行外设接口)、GPIO (通用输入输出)和 USB。 

ST的Teseo平台可以满足各种应用需求，包括个人导航设备、 手持GPS接收机、车载导航和高速公路电子收费系统。 

关于意法半导体（ST）公司

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元，详情请访问ST网站   www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn