第十届高交会电子展简介
2008-08-21
作者：电子技术应用
时间：2008年10月12-17日
地点：中国?深圳会展中心
主办单位
中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国教育部
中华人民共和国人力资源和社会保障部
中华人民共和国国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
协办单位
中华人民共和国农业部
承办单位
深圳市中国国际高新技术成果交易中心
统筹组织机构
深圳市创意时代会展有限公司
重点展示范围 ：
半导体及IC设计 被动元件" title="被动元件">被动元件/无源器件
功率半导体 电子材料" title="电子材料">电子材料
手机关键元器件 线缆与连接器
线路板与设备 电子组装" title="电子组装">电子组装与无铅制造
激光技术 检测与认证
其它电子元器件及组件 电子元器件生产设备
第10届高交会电子展ELEXCON2008借助“中国科技第一大展”——中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）的平台迅速成长为国内高端的品牌展会，凭借其专业性和高端性在业界赢得良好的口碑。
作为中国最热门的电子元器件、材料和组装领域的展览，ELEXCON2008展示范围涵盖半导体与被动元件、电子材料、电子组装与无铅制造设备、材料，测试认证服务等，并将特别展示ＩＴ与消费电子技术、手机设计与制造、汽车电子、工业电子等领域的热门应用。目前，已有来自全国各地，以及美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区的行业领导企业参展。
大会期间的论坛与技术研讨会一直以来在业界享有较高的威望，ELEXCON2008将如期推出：全球半导体市场" title="半导体市场">半导体市场大会（2008 中国）、2008国际被动元件技术与市场大会PCF2008、第五届" title="第五届">第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008、手机关键元器件技术发展大会、IPCWorks Asia——无卤素/无铅：绿色制造的挑战等精彩活动，还有多场厂商新品发布活动。
预计ELEXCON2008将迎来超过10万名来自海内外的专业观众前来参观、洽谈。
同期权威研讨会
全球半导体市场大会2008中国 ——功率半导体技术与市场展望
2008年10月11日
2008国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008
2008年10月13日 Oct,13,2008
第五届中国手机制造技术论坛 CMMF2008
2008年10月13日～14日
2008手机关键元器件技术发展大会CMKC2008
2008年10月15日～16日 Oct,15~16,2008
IPCWorks Asia2008 ――无卤素/无铅制造
2008年10月15日～16日