将于2008年9月17日-19日在苏州国际展览中心举办的IC China 2008，得到了工业和信息化部、科技部、江苏省政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链，包括集成电路设计、制造、封装和测试，半导体设备和材料，以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等。已经吸引数百家中外知名半导体公司参与。

    IC China 2008高峰论坛将与“中美半导体节能技术" title="节能技术">节能技术、产品及应用合作论坛”一并举行。高峰论坛以制造、设备、IC产品设计为主题。在“先进集成电路制造技术与工艺设备”主题演讲" title="主题演讲">主题演讲中，尼康、东京电子和东精精密将分别以先进的半导体光刻设备，前端制造设备，封装设备为主题作演讲。中芯国际、华虹NEC等国内制造企业CEO将出席，报告技术开发与创新的情况。

    降低能耗是当前工业发展的紧迫需要。加强半导体节能技术、产品及应用，加快推进电子产业节能工作，贯穿从元器件、部件、整机到系统整个产业链。在“电子系统与集成电路产品设计”主题演讲中，将着重讨论通信产品包括TD-SCDMA的发展与绿色芯片设计和制造。国内的中兴通讯、大唐移动、展讯等知名公司的领导将参加论坛，与其他企业互动讨论。国外知名公司IBM、英特尔、超微半导体（AMD）、美国模拟器件公司（ADI）等都将派出高层领导演讲。

    在“节能政策和提升能源效率" title="能源效率">能源效率的技术”和“功率管理与低功耗技术”的主题演讲中，将有美国政府官员和中国有关部门官员介绍有关节能政策，国内企业海信、浪潮、昂宝等公司与国际半导体企业包括德州仪器、国家半导体、英飞凌、飞思卡尔、飞兆半导体、国际整流器公司等将派出高层领导讨论系统设计中的能源效率提升和各种低功耗集成电路技术" title="集成电路技术">集成电路技术。

    IC China 2008参展单位还包括许多地方政府开发区、集成电路产业化基地。主办单位取得了中国印制电路行业协会等10几个相关电子行业协会的协办，苏州市集成电路行业协会组织了高校产学研成果展区，展览面积近300平米，报名参展的高校包括北京大学、清华大学、复旦大学、上海交大等18所国内重点高校和香港科技大学。中国电子学会洁净技术分会同期主办“洁净技术展”。

    中国半导体行业协会与全球半导体联盟签署合作备忘录签字仪式也将在ICChina2008期间举行。中国半导体行业协会“嵌入式系统" title="嵌入式系统">嵌入式系统与应用专门工作委员会”在ICChina2008期间将召开成立会议并举办《单片机与嵌入式系统：设计和应用》专题研讨会，促进芯片与系统的互动。中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学会主办的“2008（第六届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”及其优秀论文的评选、颁奖活动也将和ICChina2008同期举行。

    在观众的组织工作上，本届展会不但组织产业链的专业人士，还组织了半导体上下游的企业、产品终端用户及销售商参观、听会。