《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 新品快递 > 宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产

宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产

2010-09-25
作者:宏力半导体

  中国上海,2010年9月10日——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。
 
  宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash®(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米,是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸,其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计,在业内十分具有竞争力。
 
  这一最小的单元同时还满足了编程效率高和无过度擦除的需求,能让系统设计师设计出更具竞争优势的嵌入式闪存单元。此新技术还具有极高的耐擦写能力和数据保持特性,可重复擦写10万次,数据可保留100年。
 
  宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程为客户提供了两种解决方案。Dual-gate特别适合SIM card的客户,由于其光罩层数少,模块尺寸小等优势,在市场上已经成为性价比最高的解决方案。而Triple-gate适用于通用和低压产品,应用范围广泛,包括MCU、U盘、智能卡以及汽车电子市场。
 
  宏力半导体经过大量生产验证的0.13微米嵌入式闪存制程与其0.13微米通用和低压逻辑制程完全匹配,因此易于迁移。对客户而言,良好的兼容特性保证了现有的标准单元库和IP能够与新制程无缝衔接。
 
   “自2008年起,宏力半导体已经生产了成千上万片0.18微米的嵌入式闪存晶圆,极小的单元尺寸和极少的光罩数,在业内极具优势,也让宏力半导体宏力迅速在智能卡市场占据了份额。与此同时,我们还始终保持着95%以上的良率,因而赢得了客户对我们的信赖。” 宏力半导体销售市场服务单位资深副总卫彼得博士表示,“宏力半导体将于今年年底完成基于0.13微米节点的单元缩小的研发工作,这个全新且极具竞争力的嵌入式闪存制程将针对高容量的产品应用。”
 
  (1) SuperFlasch® technology is licensed from Silicon Storage Technology, Incorporated (“SST”). SuperFlash® is a registered trademark of SST.
  
关于宏力
  宏力半导体是一家专业半导体代工厂,致力于提供高品质服务和先进增值技术,包括嵌入式非挥发性记忆体、高压、低漏电工艺等。公司于2003年投产,一直是业内成长最快的公司之一。公司位于上海浦东张江高科技园区,员工超过1,700人。上海联和投资有限公司、香港长江实业及和记黄埔是宏力半导体的主要投资方。其他主要投资方还包括美国超捷,日本三洋,及私募资金湛思国际和UCL Asia。
 

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。