RFID标准因不同的用途呈现多种封装形式，因而在天线制造、凸点形成、 芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
        1、天线制造 绕制天线基板（对应着引线键合封装） 印刷天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装） 蚀刻天线基板（对应着引线键合封装或者模板铆接封装）
        2、凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模 。因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便 ，灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中 可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题，还未目前正蓬勃兴起的 RFID标签的柔性化生产提供条件。
        3、RFID芯片互连方法 RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此，应尽可能减少工序，选 择低成本材料，减少工艺时间。 倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式：各向同性导电胶（ICA ）加底部填充，各项异性导电胶（ACA,ACF）,不导电胶（NCA）直接压合钉 头凸点的方法。 理论上，应有效考虑NCA互连,可以同点胶凸点相配合实现低成本制造，但 存在一定的局限性和可靠性。 采用ICA,优点是成本低，固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐，难以降低 成本，通常固化时间长，难以提高生产速度。在采用先制造连接芯片的小 块基板，再与大尺寸天线基板连接的形式下，通过ICA的粘连完成电路导通 是首选。通常是实用低成本，快读固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版 印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机贴放 到对应位置，然后热压固化。 还有另一种键合方式是先制造RFID模板，然后将其与天线基板进行铆接组装。