日前，Achronix 半导体公司" title="半导体公司">半导体公司宣布全球速度最快的 FPGA 现已开始供货，从而充分展现了现场可编程门阵列" title="现场可编程门阵列">现场可编程门阵列 (FPGA) 设计领域 30 年来的重大突破，并从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上市进程而不得不牺牲性能的重要技术难题。Speedster 系列的首款产品为 SPD60，该产品系列的速度可达 1.5 GHz，性能比现有 FPGA 提高了 3 倍。 

参加 Achronix 早期试用合作的客户已经利用 Speedster 在需要类似 ASIC 性能的应用中取得了重大成功，这些应用包括网络、电信、测试与测量、加密以及其他高性能应用。Speedster 系列 FPGA 非常适用于上述各应用类型。 

 Achronix 与领先的合成技术厂商合作推出了与 Speedster 系列兼容的业界标准工具与技术方案。设计人员" title="设计人员">设计人员可充分利用现有的 Verilog 与 VHDL 设计方案。Achronix CAD 环境可支持Synopsys（此前为 Synplicity）的 Synplify Pro 以及 Mentor Graphics 的 Precision Synthesis 工具，以满足 RTL 综合需求。此外，Achronix CAD 环境还针对物理实施、性能优化、定时分析、仿真、调试以及器件编程提供了必需工具。 

 Achronix 创始人、董事长兼首席执行官 John Holt 指出：“以前，设计人员已经不得不接受 FPGA 每代产品性能只能逐渐慢慢改进的事实，而我们的产品带来了性能飞跃，为那些使用 FPGA 开展设计工作的工程师开辟了此前不可能实现的应用新天地。” 

 Speedster 系列 FPGA 采用 Achronix 的 picoPIPE 专利加速技术，可提高数据在 FPGA 架构中的传输速度。如果没有全局时钟，picoPIPE 将采用简单的握手协议来高效地控制数据流，从而大幅提高性能，同时还使用适用于设计入门的标准 RTL 以及常用的 FPGA 工具。这种创新型技术与 10.3 Gbps 串行器／解串器 (SerDes) 完美结合，有助于提高系统吞吐量，而且还可配合集成 DDR2/DDR3 控制器支持高速存储器接口，因此 Speedster 产品系列的 I/O 速度能够完全与其出色的内核性能相匹配。该产品采用 TSMC 的高性能 65 纳米G+ CMOS 工艺制造。

Semico Research Corp 公司高级市场分析师 Rich Wawrzyniak 指出：“FPGA 市场是一个很难进入的市场，只有推出真正具有创新性的产品，才有可能在此市场领域竞争并取得胜利。Achronix 采用创新思路，将picoPIPE技术的优势与同步接口相结合，再加上其由经验丰富的 FPGA 产业高管与设计人员组成的工作团队，充分展现公司的强大实力，从而能够最终推出一款具有类似于 ASIC 性能的 FPGA 产品，而且能在高端市场领域与 ASIC 展开竞争。”

关于 Speedster 产品系列的更多信息

Speedster 10.3 Gbps SerDes 可支持多种高速接口，如  40G/100G" title="100G">100G 以太网、CEI-6G、10 Gbps 背板、XFI、PCI Express（1 代和2 代）、XAUI、Serial Rapid IO 以及 Infiniband等。此外，Speedster FPGA 还提供完整的独特 DDR2/DDR3 解决方案，包括物理层与控制器，从而可支持速度高达 1066 Mbps 的存储器接口。Achronix picoPIPE 技术的关键特性就是它允许电源电压" title="电源电压">电源电压存在明显差异，这就为用户提供了一个重要的电源管理工具。内核电源电压可通过调节来降低功耗。Speedster FPGA 系列的批量售价从不足 200 美元到 2500美元不等。