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恩智浦令高功率立体声音响的成本更经济

推出世界上首个用于单层电路板的2 x170W集成立体声Class-D放大器
2008-10-14
作者:恩智浦半导体公司
 

恩智浦" title="恩智浦">恩智浦半导体NXP Semiconductors,由飞利浦" title="飞利浦">飞利浦创建的独立半导体公司" title="半导体公司">半导体公司)近日推出业界首个适合于单层电路板使用的高集成立体声class-D放大器TDA8950——可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更优秀的音质。恩智浦TDA8950,一个2x150W 170W class-D放大器,专为单层电路板而设计,可满足厂家以更小设计和更低成本,取得更大功率的需求。 

 

恩智浦TDA8950能以极低的失真取得持高保真音响性能,可以在±12.5V ±40V的宽泛电压供应范围之间工作,静态电流也很低。TDA8950提高了EMI性能,其独特的热保护机制(thermal fold-back)可以防止音乐中断。它性能非凡、极具性价比,给OEM厂商带来设计灵活的高功率" title="高功率">高功率立体声输出,包括迷你/ Hi-Fi、家庭影院系统、专业音乐扬声器和公共演示系统。 

 

恩智浦半导体" title="恩智浦半导体">恩智浦半导体音频放大器IC产品线全球产品市场经理Jan-Paul Huyser表示:恩智浦TDA8950立体class-D放大器完美匹配未来薄型音响系统。因消费者需要高质表现和具有竞争力的价格,TDA8950带来卓越音色的同时,其能够用于单层电路板的特点令成本得到很大节省。作为音频放大器技术的领导者,恩智浦半导体TDA8950反映了市场需求,为客户提供完整的放大器模块以助先进音频解决方案的发展,加快产品上市,增强产品性能。” 

 

恩智浦TDA8950集成立体声class-D放大器的主要特性包括: 

·          全集成立体声SE class-D 放大器 

·          输出功率可达2x170W 

·          带再反馈的集成脉冲宽度调制(PWM)控制 

·          最宽达85V的电源工作范围 

·          低失真级的卓越音色 

·          改善10dBEMI辐射级别 

·          采用小散热片的热保护机制(Thermal fold-back)机制,确保即使在芯片温度较高时,也不产生音乐中断。 

·          开关机Pop声抑制 

·          高电源噪声抑制性能 

·          电流削波保护(不会因为由复杂扬声器负载导致的电流保护而关机) 

 

上市时间 

恩智浦用于单层电路板的2 x170W集成立体声class-D放大器TDA8950现已上市并从20089月起量产。 

 

更多恩智浦TDA8950立体声class-D放大器相关信息请访问http://www.nxp.com/acrobat_download/datasheets/TDA8950_1.pdf 

 

关于恩智浦半导体 

恩智浦是利浦在50多年前建的全球先的半体公司。公司部位于欧洲,在全球超20个国家31,000工,2007年公司营业额约为63亿美元(包括无线业务)。恩智浦提供半体、系解决方案和,为电视、机盒、智能识别应用、手机、汽以及其他广泛的设备提供更好的感知体于更多恩智浦的新,网站www.nxp.com 

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