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第十届高交会电子展现场访中国南科集团董事长吴俊纬

2008-10-15
作者:陈颖莹

在第十届高交会电子展" title="高交会电子展">高交会电子展的南科展示区,《电子技术应用》记者采访了中国南科集团董事长吴俊纬(以下简称吴),博士给我们讲述了南科对本次展会" title="展会">展会的看法,南科主要展示的技术,还有南科今后主要的发展方向。

 

记者:您好,您在这个展厅转了转吗,看了其他展商的展示吗?有什么感想吗?

 

吴:是的,我看了看,觉得今年很好像特别旺,去年来参观的人好像少点,今年多点。

 

记者:专业人士多吗?

 

吴:我想都有吧,看热闹的也有,专业人员也有。

 

记者:贵公司这次参加展会的目的主要是什么呢?宣传?

 

吴: 最主要的是把我们的成果展示出来,这次展览也促使我们把我们的产品完善一下推出来。

 

记者:那没有老客户或者合作伙伴过来捧场?有现场订货的吗?

 

吴:我们展出的是新款,新产品、新利用、新技术,有很多人对我们产品都感兴趣,有人要我报价了。

 

记者:贵公司想以后在LED、太阳能方面发展吗?

 

吴:太阳能方面我们有实力,可是问题现在多晶硅比较缺料,原料不好解决,而且国内已经有很多人在做了,比较零散,我们不好定位。在LED方面,原料不太成问题,而且我们在LED研发上投入了三年,成果不错,我们已经申请了几个很有用的专利了。我想未来我们公司在这方面的发展潜力比较大。

 

记者:奥运" title="奥运">奥运会后,LED被吵的很热,目前国内已经有很多公司在做LED,贵公司怎样应对竞争呢?

 

吴:我们有两个原则

1要就不做,要就做到终端产品,所以产业链会比较大一点。

2垂直整合,换句话说将来我们可能会在芯片、芯片的封装 、产品的设计、产品的组装都发展业务。我们会用集成电路的封装技术把LED裸片集成的硅片上。

 

记者:那南科目前已经做到什么程度了呢?

 

吴:我们现在3个核心技术,

1自主开发倒装" title="倒装">倒装集成,高压大功率集成,可以做到100300400伏,发光二级管很少做到这么高,我们是全球大概唯一的做到100300400伏,我们都申请了专利。

2为保护LED,我们设计了NMOS耗尽管保护芯片" title="保护芯片">保护芯片,用半导体做的,提供一整套的电源驱动,小于1%驱动损耗,现在一般的驱动损耗在15-20%

3我们为了解决散热的问题,我们首创了针状的散热结构,你等会去体验一下,散热很好,能够彻底解决散热问题。这就是我们三大核心技术。

 

记者:贵公司在节能方面、环保方面做的如何呢?

 

吴:因为我们LED驱动只有1%损耗,所以很节能,LED本来就很环保,在芯片加工方面我们也达到了环保要求。

 

记者:还有一个问题,目前IC行业不是很景气,特别是很多小的IC公司都面临困境,有的倒闭了,有的等待融资。贵公司是否考虑收购这些公司或者提供融资呢?

 

吴:我们目前没有考虑,我们没有这个实力,我们本身就没有人融资给我们,我们现在实力都是靠自己。今后我们的投资还是谨慎点,我们还是想在专注本行,我们不是做虚的,收购人家也要跟公司产业相符合,要不怕消化不了。吃人家很容易,但是不能消化就不行了。

 

记者:贵公司集成电路工艺目前到什么程度?有没有想到提高工艺技术呢?

 

吴:我们目前最小0.6um工艺。就像你说的,现在集成电路很不景气,集成电路本身是一个资本密集的企业,在国际上比较困难,国内更是,国内银行不好贷款,要有很多关系,所以我们转到LED上,也是觉得比较好发展。

 

记者:看来您对LED很有信心,有回报了吗?

 

吴:是的,因为我们投入了三年,所以还是有一定实力的,看到了曙光,希望可以得到回报。

 

 

 

 

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