在此背景下，FPGA业界在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术。打头阵的是美国阿尔特拉（Altera）。该公司在2010年2月发布了28nm工艺FPGA产品中使用的最尖端核心技术。此次发布的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构（PartialReconfiguration）”以及“28Gbit/秒收发器”。阿尔特拉表示，随着移动互联网、光纤到户（FibertotheHome）、LTE/WiMAX以及云计算等的普及，“通信基础设施装置和终端所需要的带宽正在迅速增大。而成本和功耗又必须维持在与原来同等的水平。我们以满足此类要求为目的，开发了新技术”。

    FPGA供应商面向28nm工艺采用新技术的原因在于，如果只依靠原来的微细化，将无法满足持续增长的客户需求。

    业界“老大”美国赛灵思（Xilinx）也在28nm工艺FPGA中采用了新技术。该公司在2010年10月公开了在硅转接板上排列多枚FPGA芯片、形成单封装的技术“堆叠硅片互联（StackedSiliconInterconnect）”。特点是在封装方面投入了硅转接板和TSV等新技术。采用该技术的首批产品“Virtex-7LX2000T”将4枚28nm工艺FPGA芯片集成在一个封装内，可以实现200万个逻辑单元。还配备了36个10.3Gbit/秒的收发器。预定在2011年下半年供货。将主要面向新一代通信设备、医疗设备以及航空和航天设备等。

    2010年因FPGA而引起热议的不只有赛灵思和阿尔特拉等大型供应商。2010年11月，美国Achronix半导体（AchronixSemiconductor）宣布将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”，这令许多半导体业界人士感到震惊。估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。Achronix计划通过利用英特尔的22nm级工艺，在最尖端微细加工技术的应用上抢在赛灵思和阿尔特拉的前面。

    围绕FPGA的合纵连横也已开始。美国Microsemi和美国Actel于2010年10月宣布，双方已就Microsemi收购Actel达成协议。收购总额约为4亿3000万美元。身为混合信号IC厂商的Microsemi通过获得Actel的FPGA技术，将可以提出面向航空/航天和安全等用途的综合性参考设计方案。

    在FPGA业界，近几年一直延续着赛灵思和阿尔特拉“双雄称霸”的局面。意欲挑战这两家公司的Achronix和Microsemi的动向将引起人们的关注。