1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。

 

　　“18号文”四两拨千斤

 

　　本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即著名的“18号文”）。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。“18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。

 

　　根据中国半导体行业协会的统计，中国半导体行业销售额从2000年的186.2亿元增长到2010年的1431亿元，增长近7倍。“18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3%的部分退税；二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠；虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文”对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。

 

　　企业关注增值税和投融资

 

　　正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。目前，行业最为关注的焦点有二：一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。

 

　　新政中明确提出“继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠”，但对于集成电路企业没有明确提出增值税优惠。“对于集成电路企业来说，增值税的优惠关系到企业的‘活’和‘不活’。”一家国内龙头集成电路设计企业总经理对《中国电子报》记者所言代表了行业企业的呼声。由于集成电路行业是全球性竞争行业，价格透明，成本的比拼几近白热化。有了增值税的优惠，企业可以活得很好，有毛利、有净利；但如果没有，企业的境况就可能逆转为亏损或生存不下去。因此，集成电路企业都关注，在新政没有增值税优惠的情况下，国家会出台什么举措来扶持集成电路企业。

 

　　实际上，“18号文”在2005年废止了增值税优惠后，曾经通过“参照企业的增值税情况，每年给予某些企业一些项目”的方式来予以补贴，但这种方法存在很多问题。“其一，绝大多数中小企业是拿不到项目的，因此就彻底享受不到优惠；其二，即便是拿到项目的大企业，也不能获得原先增值税优惠的全部额度。”一位企业代表说。而且，项目补贴的方式也带来了暗箱操作和不公平的补贴状况。为此，企业希望在此次新政中，压缩通过项目进行弥补的优惠部分，明确通过市场化渠道公平公开地给予企业相应补贴的举措。

 

　　鼓励软件产业和集成电路产业发展6项政策措施

 

　　强化投融资支持；

　　加大对研究开发的支持力度；

　　实施税收优惠；

　　加强人才培养和引进；

　　严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；

　　加强市场引导，规范市场秩序。

　　企业关注的另一个焦点是强化投融资支持，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。此次政策措施指出，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。对于这一政策，企业普遍关心两点：一是国家究竟会在中央预算内拿出多少钱来支持集成电路行业，二是这些投资如何给到企业。因为，从已有的经验来看，国家投资很难进入集成电路这样需要国际合作、有着大量海外投资背景且遵循市场化运作的行业。对此，有行业投资专家建议，中央预算的钱可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，此外，还可以以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，对于政策措施的“引导设立股权或创业投资基金”，也有业内专家表示，这一提法实际上已提出有10年之久，但究竟投资基金由谁来建、如何建、如何运营、如何考核审查、如何滚动发展一直都没有解决。投资专家建议，中央预算的钱不适合介入风险非常大的投资项目，但为了发展地方经济，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。

 

　　但除了上述的投融资方式外，更为关键的是要解决集成电路企业在国内上市的问题。“我们并不需要国家的钱，国家只要解决我们在国内上市的问题，我们的问题就都解决了。”一家已在美国上市的国内集成电路设计企业的老总说。据了解，目前，能够在我国创业板上市的企业必须是国内企业，但很多做得不错的集成电路公司都具有海外股权结构，是否可以允许这些公司直接在国内创业板上市，或是简化企业从海外股权结构转成国内股权结构的程序，并建立绿色通道，让有潜力的集成电路企业更快地在国内上市，这是个关键。

 

　　此外，对于需要资金更大的集成电路制造企业，可以参照京东方的模式。京东方在解决了国内上市问题后，在最近4年通过在国内股市定向增发，成功融资241亿元，这些资金为其近年来大规模地扩展和发展奠定了强大的基础。定向增发不受企业盈亏的限制，但必须先要在国内上市。因此，实现集成电路企业在国内的上市是投融资中最核心的问题。

 

　　应惠及整个产业链

 

　　如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。“希望新政能够惠及整个产业链。”江苏长电科技股份有限公司副董事长于燮康对记者说，“而且，在目前后摩尔定律时代，对封装技术的研发已经被提到极为重要的位置，国家应该给予封装行业有力的扶植。”“集成电路是一个完整的产业链，不光是设计和制造环节。从目前看，集成电路材料和设备制造相比于国外先进水平的差距比集成电路制造与国外的差距还要大，所面临的竞争环境还要糟糕。”从事集成电路材料制造的宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰介绍说，“目前12英寸单晶硅片仅集中在国外几家厂商手里，国内企业若想挤进这个市场，既面临技术和市场的挑战和压力，又要面对自身比较弱小的现状，需要国家扶持的力度更大。”他强调，目前在税收方面，半导体材料业存在关税倒挂的现象：从国外进口的硅片是不收关税的，但国内生产硅片用的材料，如多晶硅、石英坩埚和石墨件等进口是收关税的，这对国内硅片材料生产企业来说是十分不利的。“应该将硅片与制造硅片的材料的税收统一起来。”他说，“要没有关锐大家就都没有。”

 

　　对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。”北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。”

 

　　“实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。”一位行业资深专家对记者总结说，“我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。”