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制袋机定长切割博玮BWS伺服控制
广州博玮伺服科技有限公司
摘要: 制袋机的关键技术在于如何保证切断长度的精度控制及生产速度的提高。早期的制袋机均采用曲柄摆杆、扇形齿轮和超越离合器机构,由曲柄机械调整袋长,由微电机修正摇杆扇面齿轮面上的偏心位置进行定位修正以达到定位控制目的,但此机构无论是制造还是进行袋长设置都很麻烦,且运行速度慢,定长切割精度不高。随着交直流伺服技术的提高,制袋机的生产速度及产品定长精度两个问题都有了更好的解决方案。
Abstract:
Key words :

制袋机的关键技术在于如何保证切断长度的精度控制及生产速度的提高。早期的制袋机均采用曲柄摆杆、扇形齿轮和超越离合器机构,由曲柄机械调整袋长,由微电机修正摇杆扇面齿轮面上的偏心位置进行定位修正以达到定位控制目的,但此机构无论是制造还是进行袋长设置都很麻烦,且运行速度慢,定长切割精度不高。随着交直流伺服技术的提高,制袋机的生产速度及产品定长精度两个问题都有了更好的解决方案。
方案的系统框图如下:

 

 

 

 

 

需要定长切断的薄膜如图二。系统的控制目标是要求每次切刀均在标志条的中间,定位精度优于±0.5mm。制袋机在工艺上可分为热封裁切和定长牵引两类动作,一般这两类动作各占一半的制袋周期且互锁。图一中,M为主传动异步伺服电机,由BWS-BBF系列伺服驱动器控制,通过连杆机构将主电机的旋转运动转换成两个热封烫刀组与切刀的上下往复直线运动。NCM1、NCM2是用于定长控制的交流伺服电机,GM1、GM2为光电编码器,检测薄膜张力的气压浮动辊式传感器用于协调NCM2电机的动作,以保证前后牵引辊间的薄膜张力恒定,这是保证定长切割精度与热封质量的前提。SK是用于检测热封机架处于台起还是压下的开关量光电传感器,其输出状态如图三所示。GK是检测薄膜印刷标志的反射式开关量光电传感器,当检测光点落在标志上时,如图二中的B点,输出低电平,当落在标志两侧如A、C两点时为高电平。此外前序的供料环节(图一中未画出)保证了进给热封1的薄膜处于恒张力状态。
制袋机控制系统的主要工作过程如下:

1.M电机连续运转,热封机架及切刀作周期性往复上下运动
2.当热封机架与切刀台起时,SK=0,在此期间NCM1、NCM2据系统设定的袋长所对应的脉冲数及其升降频规律进行定长牵引控制,且控制作用使得每次(一个袋长)牵引结束后,GK的光点正好落在标志条的中间位置。
3.当热封机架与切刀压下时,即对刚送进的薄膜进行热封,同时将已由牵引辊送出的一个袋长裁切成品,此时SK=1,NCM1,NCM2停止运转。
4.当切刀裁切的袋子数目达到设定的数量时,由电机M1启动传输带将其送出。

制袋机的生产速度可按每分钟生产的袋数计量,也可用制袋机的生产线速度来计量。目前制袋机的线速度一般为45m/min。

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